存储涨价风暴外溢：封测厂排单爆满、报价一口气抬三成
全球存储芯片市场近期不断升温，缺货与涨价已经不再局限于晶圆端，正迅速传导到封装测试环节。DRAM 与 NAND Flash 大厂为抢在景气高点前多出货，把订单密集投向各大封测厂，力成、华东、南茂等企业的产线几乎“开到见红灯”，稼动率一路冲高逼近满载。
在产能被订单“塞满”的情况下，多家封测厂陆续通知客户上调报价，普遍涨幅约三成。有厂商坦言，目前接单压力仍在持续累积，“如果缺货状况没有明显缓解，不排除后面再调一次价。”
一、存储芯片全面吃紧：涨价压力顺势推向封测
这一轮封测涨价，根源仍在上游存储供需失衡。
一方面，AI 训练、云数据中心、5G 通信等领域，对 HBM、DDR5 等高端内存需求猛增，订单几乎“砸”向三星、SK 海力士、美光等头部原厂。为了追求更高毛利率与结构升级，这些厂商主动将更多产能向 HBM、DDR5 倾斜，相对利润更低的标准型 DRAM 与 NAND 产出随之收缩，市场供货明显趋紧。
另一方面，下游需求却没有因此降温。多方消息显示，谷歌、微软等美国科技巨头近期已专程派采购团队前往韩国，与三星电子和 SK 海力士直接谈判争取 DRAM 供货。韩国板桥、平泽一带酒店被采购团队“包场”的说法，也从侧面折射出这轮存储抢货战的激烈程度。
研究机构 TechInsights 的数据更直观：自 2025 年一季度以来，NAND 闪存价格累计涨幅高达 246%，其中约七成的涨幅集中在近两个月完成。价格飙升与缺货情况交织发酵，最终把压力传导到中游封测——原厂急着出货，封测自然订单排山倒海。
二、三家代表性封测厂商：订单爆棚、报价同步上调
1. 力成科技：国际大厂订单推升毛利空间
作为国际知名存储封测企业，力成科技是这一波行情中最受关注的标的之一。公司近期在 DRAM 封装测试方面的产能几乎“无缝排产”，NAND 产线利用率同样维持在高位水平。
力成的客户结构以海外一线内存厂为主，订单质量和量体都相对稳定。在本轮报价调整中，力成针对部分项目的封测价格最高上调约 30%。业内预计，这部分涨价将较快反映在公司毛利率和盈利表现上。知情人士透露，若存储供应紧张态势延续，不排除力成后续再根据市场情况微调价格。
2. 华东科技：工控与云端需求回暖，利基型存储带动复苏
华东科技主攻利基型存储封测，过去一年受工控及特定应用需求波动影响，业务一度承压。进入 2025 年下半年后，工控、云端及相关应用逐步恢复拉货，DDR4、DDR5 以及 NAND 订单明显回升。
公司方面表示，许多工控客户的库存消化已告一段落，当前下单节奏已恢复到“正常水平之上”。在订单回流、产能利用率抬升的背景下，华东科技同样启动封测报价调整，整体涨幅和节奏与力成接近，借此改善产品结构与收益质量。
3. 南茂科技：受益传统 DRAM 复苏，产能告急促使涨价
南茂科技则是本轮传统 DRAM 回暖的典型受益方。尽管公司 NAND 业务占比不高，但在 DRAM 封测上深耕多年，营收结构中 DDR4 产品约占七至八成。
伴随 DDR4 需求持续升温，南茂的生产线被迅速“塞满”，订单能见度明显拉长。公司透露，目前在满负荷运转的情况下，也只能满足既有客户约八成需求。为缓解产能瓶颈，南茂正加快引进封装和测试设备，同步将封测价格向上调整，部分项目涨幅最高达 30%。
三、封测厂加速扩产：借行情窗口巩固市场筹码
订单爆满与涨价潮背后，是封测环节对未来几年需求持续增长的预期。多家龙头与区域重点厂商开始未雨绸缪，通过扩产与并购等方式抢占先机。
1. 通富微电：募资扩充存储封测与新兴应用产能
通富微电作为全球第五大、国内第二大的封测企业，已于 2026 年 1 月 9 日发布定增预案，拟向特定对象发行 A 股，募资总额不超过 44 亿元。
本次募投中的重头戏，是存储芯片封测产能提升项目，计划新增年产能约 84.96 万片。同时，公司也将部分资金投向汽车电子等新兴领域封测、晶圆级封装以及高性能计算与通信相关封测项目。
通富微电指出，AI、智能终端、新能源汽车等行业的快速扩张，为存储市场注入持续动能。项目全面达产后，预计可新增年销售收入约 37.59 亿元，税后利润约 4.45 亿元，在承接现有核心客户增量需求的基础上，进一步强化公司在关键应用领域的交付能力。
2. 长电科技：国内高端存储封测龙头加码内外产线
长电科技在存储封装领域深耕超过二十年，是国内高端存储封测的龙头型企业。公司披露，2025 年上半年其存储业务收入同比增长超过 150%，且无论国内还是海外工厂，毛利率表现均有所改善。
面对市场向好态势，长电一方面维持国内工厂高稼动率，另一方面加大海外生产基地投入，整体提升产能与交付弹性。同时，通过收购晟碟半导体（上海）有限公司等资本运作，进一步丰富先进闪存封装测试能力。晟碟在先进闪存产品上的技术与客户资源，将为长电后续布局提供新的增长曲线。
3. 天水华天：存储超预期，资本开支主动“加码”
华天科技在存储封测领域同样布有一席之地。公司表示，最近一段时间存储业务的增长超出原先预期，因此 2025 年的资本开支规模也相应高于年初规划，重点加大对存储相关产线的投入。
在存储需求持续攀升的情况下，华天一边调整生产结构，优先保证现有订单的稳定交付，一边预留一定产能弹性，以便在后续订单增加时能够迅速响应。
4. 深科技：深圳、合肥基地满产运转，随单扩充
深科技则在 2025 年底公开表示，其位于深圳和合肥的存储封测基地目前处于满产状态。公司根据客户短期与中长期需求判断，正同步推进扩产计划，以保持较高产能利用率的同时，为后续可能持续放量的订单铺路。
四、结语：涨价与扩产叠加，封测迈向新一轮景气周期
从存储原厂的产能重分配，到下游封测厂的订单排满与集中涨价，本轮行情清晰地反映出半导体产业链在供需紧缩阶段的“连锁反应”。
短期来看，封测价格上调无疑会加大下游客户的成本压力，一些中小厂商可能被迫重新评估产品定价与库存策略。但从更长远角度看，这一轮涨价与扩产的组合拳，有望帮助封测企业：
优化客户与产品结构，向更高附加值业务倾斜；
提升盈利能力与抗周期能力；
倒逼工艺升级和自动化水平提升。
随着 AI、5G、新能源汽车、高性能计算等需求持续扩张，高端存储芯片在未来数年大概率仍将维持高景气。作为连接晶圆厂与整机厂的重要一环，存储封装测试行业正通过价格与产能的双重调整，重新校准自身在产业链中的价值分配位置。
在这场由存储“缺货潮”引发的连锁反应中，封测厂商不再只是被动承接者，而是主动利用周期窗口重塑格局的关键力量之一。
