2026年年初，“一盒内存条能抵上海一套房”的话题冲上热搜。媒体给出的典型案例是：单条 256GB DDR5 服务器内存价格已经飙到 4 万多元，如果一次性拿货一盒 100 条，总价接近 400 万元——这个数字，已经足以在一线城市核心地段买下一套房。
“一盒内存抵一套房”并不只是噱头，而是当下全球存储市场剧烈震荡的缩影。随着价格飙升，产业链上游企业股价也水涨船高，相关板块出现集体狂飙。
存储涨价引发的两极分化：大厂抢货，小厂犹豫
从资本市场的表现就能看出存储“牛市”的火爆程度。
据 TradingView 数据，2025 年美股涨幅榜前十中，前四名全部被存储企业包揽：闪迪全年涨幅高达 577%，西部数据、美光科技、希捷科技涨幅也都翻了两番。2026 年 1 月 6 日当天，闪迪股价一度单日暴涨 20%，盘中创出 349.63 美元的历史新高；西部数据同日涨幅也接近 17%。
A 股方面，相关标的同样表现抢眼：普冉股份 20cm 涨停创下 182.01 元新高，江波龙、德明利、恒烁股份、佰维存储等多只个股涨幅超过两位数，板块整体情绪高涨。
回头看 2025 年，全球存储价格走势呈现明显的“V 型反转”。
上半年：
智能手机、PC 终端去库存，NAND Flash 和 DRAM 价格持续承压
自 3 月起：
下游需求开始实质性回暖
头部原厂采取减产、控货策略
供需关系逐步由宽松转向紧平衡
根据 CFM 闪存市场统计：
2025 年上半年，DRAM 综合价格指数上涨约 47.7%
NAND Flash 同期涨幅约 9.2%
下半年涨势进一步放大，部分品类现货价累计涨幅超过 300%
在这样的背景下，终端客户大致分成两类：
“有钱有量”的大客户
包括大型整机厂、头部消费电子品牌、大型互联网和云服务企业等
更看重供应稳定性，对价格波动有一定承受能力
通常通过长期协议、提前锁价、分批备货等方式管理风险，倾向在高价阶段也持续锁货
资金紧张的中小客户
多为中小整机商、利润本就不高的品牌或代工厂
对成本极为敏感，加价空间有限
在价格持续上涨时往往选择“看跌不看涨”，宁可先观望，也不敢在高位重仓囤货
再加上代理商多要求一次性全款结算，单次采购金额非常可观。
业内人士举例，目前 LPDDR4X 芯片单价大约 20 美元，大容量型号甚至能到 40 美元一颗。按一包 1200 颗计算，一次进货至少要掏出 16 万元，而过去同样的预算能买到五六包。这种“门槛抬高”直接压缩了中小客户的操作空间，也让不少代理商对囤货心存顾虑。
需求端的分化，反过来又放大了市场波动：
大厂因为要锁定产能，加剧了短期供给紧张
小厂不敢轻易跟涨，出货节奏被动
代理商和原厂在定价、排产、备货上都面临更大不确定性
供给端受限：火灾、扩产与时间差
从供给来看，短期内全球存储产能快速放量的难度并不小，原因主要有两点：
头部厂商扩产节奏保守
经历上一轮价格低迷后，各家都更加克制，避免重蹈“扩产—过剩—崩盘”的老路
在需求刚性增长的情况下，小幅、审慎扩产的策略直接推高了价格弹性
突发事件加剧紧张局面
三星华城工厂是 DRAM 和 NAND Flash 的重要生产基地
2025 年底发生火灾，尽管官方未披露详细损失情况，但业内普遍认为对产能和良率有一定影响，从而对价格形成进一步支撑
为应对未来需求，三星已经启动新一轮产能布局：
重新推进平泽 P5 晶圆厂建设，进入基建招标阶段
现有的平泽 P4 工厂也传出扩产计划
但晶圆厂从立项、土建、设备搬入到良率爬坡，通常需要 12–18 个月的周期。即便三星全速推进，新增产能要在 2026 年形成可观出货，时间上仍然偏紧。因此，在至少未来一年内，存储市场很大概率会维持“供不应求、增量有限”的紧平衡状态。
AI 基建点燃“新存储时代”
英伟达 CEO 黄仁勋在 CES 上提到，AI 存储是一个几乎全新的市场，一个此前从未真正被开发过的空间。随着大模型和 AI 应用加速落地，数据中心对存储的需求开始呈指数级增长——尤其是 HBM3E 以及通用服务器 DRAM，已成为这轮涨价的核心驱动力之一。
在数据中心与 AI 服务器领域：
高带宽内存（HBM）和服务器 DRAM
被视为 AI 训练和推理的“工作记忆”
伴随 GPU 算力迭代，单机搭载内存容量和带宽不断拉高
国内厂商也在加快布局：
江波龙基于 LPDDR5X 推出的 SoCAMM 产品，配合 MRDIMM、LPCAMM2、CAMM2、CXL 2.0 内存扩展模块，完善了未来内存形态的覆盖
佰维布局 SATA SSD、PCIe SSD、CXL 内存及 RDIMM 内存条，聚焦数据中心、通用服务器、AI/ML 服务器、云计算、大数据等场景
美光在《2026 半导体产业展望》中判断：
由于供应端依然趋紧，2026 年全球 DRAM 和 NAND 出货增长仍受约束
但在需求拉动下，行业整体出货量相较 2025 年有望实现约 20% 的同比增长
美光自身也计划把 DRAM 与 NAND 出货量提升约 20%，以匹配客户订单
消费电子：AI PC 与手机带动“量价齐升”
在消费电子终端，AI 化也在悄然改变存储配置的“水位线”。
AI PC：存储配置集体上台阶
AI PC 普及，让本地推理、模型加载成为刚需
配置趋势上：
LPDDR5X 正逐步取代 DDR4，成为中高端机型的新主流
1TB SSD 逐渐成为中高端笔记本的基础配置
采用高密度、低成本的 QLC NAND 的产品在入门段加速渗透
美光近期推出的面向客户端计算的 PCIe 5.0 QLC SSD，是这一趋势的一个缩影：
采用 G9 NAND
顺序读取速度最高可达 11,000 MB/s
顺序写入可达 9,300 MB/s
单盘容量最高 4TB
这类产品一边追求高性能，一边通过 QLC 降低成本，为越来越“能吃数据”的 PC 提供弹性空间。
智能手机：容量升级摊低单位成本
手机存储也在走“双升”路线。
CFM 预测显示：
2025 年智能手机平均 NAND 容量将提升至约 224GB
DRAM 平均容量则上升到 8GB 左右
对整机厂而言，单机存储容量拉高，虽然总成本上升，但能够显著提升整体体验，同时有助于摊薄单位容量的成本，有利于在高价周期中平衡利润和竞争力。
“向后兼容”成为缓冲手段：AM4 的再利用
在高端存储价格不断抬升的同时，部分厂商开始从平台策略上寻求“降维缓冲”。
业内消息称，AMD 正在有计划地“复活”经典 AM4 平台：
AM4 自 2016 年推出以来，已经支持从 Ryzen 1000 到 5000 系列处理器
生态成熟、存量用户庞大，主板、散热等配件体系完备
更重要的是：AM4 支持 DDR4 内存
在 DDR5 价格依旧高企的当下，延长 AM4 生命周期，允许用户继续使用成本更低的 DDR4，是一种折中方案：
对消费者：
可以在控制预算的前提下获得较高的 CPU 性价比
避免因全面升级 DDR5 而大幅提高整机成本
对产业链：
利用现有成熟平台对冲高端新品的价格波动
缓解存储涨价带来的短期升级压力
小结：涨价周期里，谁能真正笑到最后？
这一轮存储芯片涨价，已经远远超出了“价格表”本身，对上游原厂、代理商、整机厂乃至终端用户，都在产生连锁反应：
短期来看
存储高价大概率会持续一段时间
需求两极分化、供给扩张受限，再叠加突发事件影响，价格中枢被进一步抬高
大厂凭借资金和议价能力锁定产能，中小企业则被迫放慢脚步
中长期来看
仅靠“涨价”无法解决结构性供需矛盾
真正能够穿越周期的，还是技术迭代、架构创新和上下游协同：
工艺演进与新型存储形态（HBM、CXL、QLC 等）
平台兼容策略（如 AM4＋DDR4 的延续）
更精细的产能规划和供应链管理
“一盒内存抵一套房”或许只是极端行情下的一个注脚，但它揭示的是一个更深层的现实：在 AI 驱动的新周期里，谁能在存储这条赛道上站稳脚跟，谁就更有机会把握下一轮算力竞争的主动权。
