2025上半年半导体企业扎堆赴港上市：资本助力，技术突围
2025年上半年，半导体及相关行业企业扎堆香港上市，涌现出一股明显的热潮。业内分析认为，这一现象受多重因素驱动，正在对产业技术创新和国际化带来深远影响。
港股IPO提速，头部企业引领募资潮
今年以来，像宁德时代等头部公司以惊人的效率完成了港交所挂牌。例如，宁德时代自递交材料到香港成功上市仅用了约三个月，并于5月20日以“A+H”模式在港交所挂牌，市值达到1.53万亿港元，募资高达46亿美元，成为2025年迄今全球范围数一数二的IPO项目。
受此推动，国际会计师事务所对全年香港市场新股表现持乐观态度，将预期新股数量从70-80家上调至90-100家，IPO募资额上调至2000-2200亿港元，远高于年初预期。机构认为，今年的IPO高峰将延续至明年上半年。
多元公司集中上市，细分赛道“小巨人”突出
据行业平台不完全统计，仅2025年1月至7月初，就有超33家业务涉及半导体、存储芯片、电池、传感器等领域的企业递交香港IPO申请，其中传感器类企业数量居首，包括埃斯顿、豪威集团、承泰科技等，储能电池和模拟芯片企业占比分别位居二、三。
细分领域上市活跃，有不少企业业绩表现亮眼。以2024年财报为参考，33家递表企业中，有17家净利润为正，“盈亏平衡”现象明显。宁德时代、歌尔微电子、美格智能、亿纬锂能等龙头公司净利润均随营收提升持续上涨。例如宁德时代2022-2024年净利润从307亿元增长至507亿元，豪威集团2024年净利润更是同比大涨至32.79亿元。
也有部分企业利润承压。例如龙旗科技今年净利润下降至4.93亿元，紫光股份2024年净利润同比下滑，主要受经营成本和资产减值损失影响。此类企业后续盈利能力成市场关注焦点。
相较盈利企业，处于亏损阶段的公司反而引发更多讨论，典型如和辉光电、承泰科技、云英谷、仙工智能等，多数正处技术迭代或研发密集期。值得一提的是，这类公司往往在技术路线、细分市场及行业中有领先地位，如基本半导体在碳化硅模块、国民技术在MCU芯片的地位不俗，纳芯微则已成为A股模拟芯片龙头。
A+H双地上市，港股助推国际化与“补血”需求
当前，越来越多A股上市公司选择赴港实现双地上市，开辟融资新通道，摆脱单一市场限制。此次递表企业中，已在A股完成首发的有17家，包括美格智能、国民技术、亿纬锂能、兆易创新等。其中既有行业多年的坚实老牌，亦有新兴快速成长的创新公司。
不少企业拥有较大海外市场份额，推动布局国际募资。例如兆易创新2024年海外营收达57亿元，占总营收逾七成；江波龙境外收入同比增长近六成。通过港股市场，这些企业可借助成熟的国际融资体系，加快全球业务拓展。
此外，港股上市为企业提供了强有力的募资平台，有效缓解了研发与市场扩张过程中的资金压力，使得企业可以持续加大对底层技术和关键产品的研发，不断提升核心竞争力。例如天岳先进最近三年研发支出占营收比重最高超过30%，广和通等企业也在加大对AI和机器人等领域的投入。
值得注意的是，一些企业在A股上市受阻后将目光转向香港。今年以来，酷赛智能、长光辰芯、海辰储能、中润光能等陆续终止A股推进，重启港股IPO计划。
结语：香港资本市场助力半导体产业高质量发展
在全球产业竞争日趋激烈的背景下，中国半导体产业正借力资本市场，争取更多创新发展机遇。相比A股重视本地市场，港股市场在国际投资人参与、再融资渠道、海外项目投资等方面具备独特优势，有助企业吸引更多全球资源。伴随行业整合和技术突围，未来这一IPO热潮有望为新一轮产业升级注入强劲动能。
