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今日看点丨联电评估进军6nm制程;台积电美国厂芯片仍需空运回中国台湾封装

2025-7-2 9:13:00
  • 雅马哈机器人公司正式成立,将聚力芯片制造设备新业务

今日看点丨联电评估进军6nm制程;台积电美国厂芯片仍需空运回中国台湾封装

1. 雅马哈机器人公司正式成立,将聚力芯片制造设备新业务

雅马哈发动机株式会社近日宣布,已于7月1日正式整合旗下机器人及相关业务,成立雅马哈机器人公司。新公司旨在将机器人业务打造为继摩托车和船舶动力产品之后的第三大业务支柱。其重点面向半导体市场,推出自动化芯片贴装等设备,以满足日益增长的先进芯片与功率芯片需求。雅马哈方面认为,随着人工智能(AI)等新兴产业对半导体的需求持续扩大,机器人在芯片制造环节的应用前景广阔。

2. 联电考虑进军6纳米先进制程,有望与英特尔展开更深层合作

据业内消息,联华电子目前正就进军6纳米工艺生产展开评估,有意加速布局先进芯片制造领域。目前该领域竞争激烈,主要由台积电、三星及英特尔领先。多名知情人士透露,联电除自行研发外,也在探讨与英特尔深化合作的各种可能,包括扩大在亚利桑那州的新厂共同生产12纳米及未来6纳米芯片。6纳米制程被认为能够应用于人工智能加速器、高级射频芯片等多个新兴市场,相关项目预计2027年前有望落地。

3. 台积电美国厂芯片仍需返台封装,推动空运物流需求大增

最新调研报告指出,尽管台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂已实现部分芯片生产,但出于封装环节技术与产能等原因,部分芯片仍需空运回中国台湾进行后段封装加工,随后再供给AI服务器厂商。受市场需求拉动,近期北美至台湾的半导体空运需求显著提升。长荣航空也证实,相关航空物流需求近来大幅增长。因欧美封装产能尚需完善,台积电相关产线短期内难以完全本地化。

4. 小鹏G7全球首发L3级智驾平台,7月3日正式上市

小鹏汽车宣布,配备L3级智能驾驶能力的全新纯电SUV——小鹏G7将于7月3日晚正式发布。G7为中型SUV,车身尺寸4892×1925×1655mm,轴距2890mm,覆盖Max与Ultra两个版本,全系标配702公里(CLTC标准)续航、800V平台、5C超充系统及全景抬头显示等配置。四座均支持通风、加热、按摩及电动调节,动力系统采用218kW单电机,极限车速可达202km/h,搭载磷酸铁锂电池。预售价为23.58万元起。

5. 德州仪器模拟芯片价格上调,交期延长,行业库存逐步消化

美国伯恩斯坦等投行分析指出,德州仪器近期将多类模拟芯片价格提升约30%,部分数据转换器产品价格更出现翻倍情况,预计对利润率有提升作用。同步,TI正加大位于理查森的300毫米产线产能,并宣布未来将投资600亿美元新建三座晶圆厂。业界认为,随着此前疫情期带来的高库存逐渐消化,以及全球生活成本影响趋缓,市场从2025年下半年有望回暖。多家欧美分销商已提示,下半年订单交期或有进一步拉长的风险。

6. 泰凌微电子发布ML7218与ML3219系列新模组,助力物联网多场景

泰凌微电子正式推出三款新一代无线通信模组:ML7218A、ML7218D和ML3219D。这些模组配备高性能32位RISC-V处理器(主频高达240MHz,并集成DSP模块)、512KB SRAM及2MB存储。产品支持蓝牙低功耗、Zigbee、Thread和2.4GHz私有协议,适用于智能家居、穿戴设备及资产追踪等领域。出色的硬件资源和丰富的通信协议,有助于应对物联网应用中多样化和高安全性需求。