近期，智能眼镜行业风头正劲，各大品牌频频发布新品。5月20日，谷歌在 Google I/O 上推出了与 Meta 竞争的 Android XR 智能眼镜，配备摄像头和麦克风，使其支持实时翻译、视频通话等多项功能。此外，这款设备内置 Germini，可以“看见”和“听见”现实世界。
谷歌智能眼镜在 Google I/O 现场亮相，随即引起行业关注。
紧接着，5月25日，李未可发布了智能眼镜新品——View AI眼镜、City Air AI眼镜以及其时尚款。其中，View AI 眼镜仅重38g，融合了 AI 自拍、AI 速拍、AI 随手记、实时翻译等功能。
据 Wellsenn XR 数据显示，2024年全球 AI 眼镜销量达到152万副，2025年预计增长至350万副，预计2029年有望突破6000万副，2035年或达到14亿副。智能眼镜已由实验室产品逐步演化为集成 AI 和增强现实技术的主流可穿戴设备，推动主控芯片厂商不断推出创新方案。
下面简要介绍目前应用在智能眼镜领域的高通、全志科技、意法半导体（ST）、星宸科技的主控芯片和解决方案。
高通：4nm 骁龙 AR1 成主流平台
早在2023年9月，高通便发布了第二代骁龙 XR2 和首代骁龙 AR1 两款空间计算平台，助力下一代 MR、VR 及智能眼镜设备开发。2024年，与 Meta 合作的 Ray-Ban Meta 智能眼镜全球出货量破百万，搭载的正是高通 AR1 Gen1 芯片，并首次实现内嵌 Meta AI。
Ray-Ban Meta 智能眼镜摄像头达到1200万像素，支持最高60秒1080P/60fps视频录制，拍照分辨率可达3024 x 4032，拍摄性能有较大提升。
在功耗与散热控制方面，AR1 平台进行了专门优化。其支持1200万像素拍照、600万像素视频录制，并配备 Wi-Fi 7 与侧边 AI 功能，实现视觉搜索、定向音频采集、实时翻译等。芯片内建 14-bit ISP，支持 HDR、人像、自动人脸检测、AE等功能。
日前，TCL 雷鸟推出的X3 Pro AI眼镜同样基于高通 AR1 平台，主打全彩光波导显示、重量仅76g，售价国补后7649元。值得一提的是，包括雷鸟、XREAL、影目科技、杭州灵伴科技等众多品牌均推出基于 AR1 平台的智能眼镜。高通表示，目前已经助力合作伙伴发布超100款 XR 终端产品。
全志科技：V821、V881针对智能眼镜方案
5月16日，全志科技发布了专为智能眼镜设计的 V821 解决方案。该系列芯片采用双 RISC-V 架构，支持双路摄像头接入，内置高性能 ISP 和 H264 编码，拥有出色的低功耗特性，并集成 Wi-Fi4、音频编解码等，针对多目拍摄、视频通讯等场景提供高性价比方案。
记者现场体验了搭载 V821 的智能眼镜，重量大约40克，能够满足拍摄、录像以及通话需要，最长续航约4小时，拍摄数据可通过 WiFi 实时同步至手机。
此外，全志科技还发布了更高端的 V881 方案。V881 支持最高4K 30fps H265/H264录像与HDR合成，带有6轴传感器，最高支持1200万像素摄像头，支持双频WiFi6、DDR4内存，性能显著提升，功耗仅300-400毫瓦。该芯片预计将在今年第三季度供货。
意法半导体（ST）：AI MCU支撑薄型长续航
本届慕尼黑上海电子展上，ST 展示了重量仅35克、续航可达10小时的莫界 AR 眼镜。中国区市场经理丁晓磊表示，其核心采用 STM32 N6 系列 MCU，兼具低功耗与高性能，尤其适合支持 SLAM、手势、眼动追踪等前沿功能。
STM32 N6 是ST首款内嵌自研神经处理单元（NPU）的系列微控制器，最高主频1GHz，算力可达600 GOPS，可面向计算机视觉和音频应用实现实时神经网络推理。此外，芯片支持1.8V和3.3V供电，对可穿戴设备优化良好。
星宸科技：SSC309L聚焦低功耗影像
星宸科技长期深耕 AI SoC 芯片领域，SSC309L 专为智能眼镜应用打造，主打小尺寸、低功耗。依托自研影像处理引擎 ISP4.0 和 Chiplet 架构，SSC309L 内置 LPDDR4 存储，芯片面积小、功耗低，仅30mW即可持续工作。
该芯片支持最高12M像素拍照、4K/30fps H.264/H.265编码，并支持HDR、WDR、3DNR等多项影像技术，AI算力达到1.5T，适合本地低功耗智能分析。
据公司透露，其适用AI眼镜的SoC芯片SSC309QL客户终端产品最快将于2025年下半年问世。
智能眼镜产业正在加速发展，主控芯片方案也持续推陈出新。高通、全志科技、ST和星宸科技等企业正积极在这一领域布局，助力智能眼镜产品逐步普及与升级。
