1. 传英特尔正考虑剥离NEX业务部门
据外媒援引多位知情人士消息，英特尔正评估将其网络与边缘计算部门（NEX）进行剥离，包括与潜在第三方进行初步沟通。此举反映新任首席执行官陈立武的战略重心调整，英特尔未来将聚焦PC及数据中心芯片主业。当前，相关出售事宜尚处于早期阶段，还未正式启动出售流程或招募财务顾问。
2. 日本多家新建半导体工厂尚未量产，反映非AI芯片需求依旧疲软
截至今年4月，日本企业在近两财年内建成或收购的七家半导体工厂仅有三家投产，显示除AI相关以外的芯片市场需求回暖乏力。尽管政府持续加大资金支持，部分工厂如瑞萨电子甲府厂因动力半导体市场低迷推迟量产计划，整体行业产能利用率提升有限。
3. 联发科2nm芯片进展：9月完成流片，性能提升明显
在台北电脑展期间，联发科CEO蔡力行宣布，公司自主研发的2nm制程芯片将于今年9月流片，预期性能较3nm芯片提升15%、能耗降低25%。随着旗舰SoC销量高速增长，蔡力行看好未来在AI和6G领域的全球领先地位。
4. 小米官宣与高通续签合作，将率先搭载新一代骁龙8
小米与高通进一步深化合作关系，达成多年芯片供应协议。小米依旧是首批采用下一代旗舰骁龙8系列移动处理器的手机厂商，新机将面向全球市场发售。双方合作也预计推动小米高端产品未来销量持续增长。
5. 传亚马逊酝酿大尺寸折叠设备，或在2026年后量产
知名分析师郭明錤披露，亚马逊近期考虑进军大尺寸折叠屏终端领域，对标华为及苹果潜在产品。若项目推进顺利，亚马逊折叠设备有望于2026年底至2027年间投入量产，对市场格局或产生新冲击。
6. 联想首款自研十核芯片参数曝光，主打平板市场
数码博主消息称，联想首颗自研芯片“SS1101”采用2#43;3#43;2#43;3架构十核CPU，配备双X3超大核（3.29GHz主频）、≥10核心G720-Immortalis GPU，性能接近天玑8400。该芯片定位于平板电脑，预计首搭产品为YOGA Pad 14.5元启版，制程工艺或为5nm。芯片已完成跑分测试，单核成绩超2000，多核超6700。
