手机心脏的"烤"验战场
5G手机主板局部温度突破95℃（快充芯片/射频前端/图像处理器区域）
"当你的手机：
边快充边玩《悟空》时 →电感温度飙升至110℃
4K视频连续拍摄时 →电感持续工作在85℃+
地铁刷剧1小时后 →主板形成局部高温区
传统电感正在经历材料疲劳的隐形崩塌..."
1. 实验标准对比（严于车载产品标准）
2. 实验前后形态对比(产品内、外部无开裂情形）
3、性能验证：同规格产品与某台系规格参数比对试验后平均降幅小
· L值测试设备：Keysight E4980A LCR表（精度0.05%）
· DCR值测试设备：Keysight E4980A LCR表（精度0.05%）
4、技术解析：为何能通过地狱级考验？
① 材料革命
160℃高温测试材料磁导率变化曲线:（250H~1000H材料变化率低）
② 成型工艺对比
英麦科-液态等静压成型工艺
全方位温度压力控制：
外层/核心层：200℃快速固化→形成保护壳，消除内应力
VS
台系品牌-机械模压成型工艺
传统机械式模压
成型压力：6吨、20吨、30吨、60吨
单颗产品受力约400~500kg,受模具影响，
产品受力不均，线圈易变形，且居中度不佳
③ 材料对比
英麦科—耐高温介质材料
玻璃化转变温度（Tg）：280℃（竞品180℃）
热膨胀系数（CTE）：2.8ppm/℃（竞品5.5ppm/℃）
VS
其他品牌——常规材料，磷化工艺搭配树脂混合使用
可靠性提升公式
MTBF(XX) = e^(ΔT/10) × MTBF(常规)
（ΔT=验证温差35℃ → 理论寿命提升32倍）
