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CES 2025 :AI影响下的存储技术产品走向

2025-1-17 9:27:00
  • CES 2025 :AI影响下的存储技术产品走向

CES 2025 :AI影响下的存储技术产品走向

CES 2025:存储厂商展示AI存储实力

在2025年的CES展会上,存储行业巨头SK海力士、三星、美光等公司纷纷展示了其在人工智能(AI)时代的前沿存储技术与产品。这些技术的突破不仅推动了AI应用的发展,也为未来数据存储和处理提供了全新方向。

SK海力士:引领AI存储创新

SK海力士在本次展会上重点展示了其面向AI的多款存储解决方案,包括HBM、服务器DRAM、eSSD、CXL和PIM产品。其中,16层的HBM3E样品成为亮点,容量高达48GB,是目前全球容量最大的HBM产品,专为AI学习和推理优化,尽管仍处于开发阶段,但其潜力备受关注。

核心产品亮点:

高性能DRAM

DDR5 RDIMM 和 MCR DIMM:专为数据中心设计,提供高速数据处理能力和大容量支持。

创新eSSD解决方案

展示了PS1010、PEB110和PE9010等产品,专为AI应用中的大规模数据处理设计,具备高可靠性和卓越的读写速度。

CXL与PIM技术

CMM-DDR5 和 CMM-Ax:通过创新内存接口技术,提升AI系统的灵活性和扩展性。

GDDR6-AiM 和 AiMX:高速低功耗加速卡,显著提高AI数据处理效率。

端侧AI存储解决方案

包括针对移动AI的NAND闪存解决方案ZUFS 4.0,以及高性能固态硬盘PCB01,支持从移动设备到消费电子的多元化应用。

SK海力士通过这些产品展示了其在AI存储领域的全面布局,从数据中心到端侧应用,均展现出强大的技术实力。

三星:突破性存储技术助力AI发展

三星在CES 2025上展示了其创新的存储技术,其中12nm级LPDDR5X DRAM以高达10.7Gbps的速度获得CES创新奖,成为展会的一大亮点。该产品专为下一代端侧AI应用优化,适用于智能手机、平板电脑和笔记本电脑等设备。

技术突破:

LPDDR5X的高性能与低功耗

通过F-DVFS(全动态电压频率调节)技术,在高速运行时降低功耗,延长设备续航时间。

采用背面打磨技术,将厚度减至业界最薄的0.65mm,满足折叠屏手机等设备对轻薄设计的需求。

面向未来的存储解决方案

三星正在积极开发下一代LPDDR6,在性能和能效方面进一步升级。

模块型产品(如LPCAMM、SOCAMM)正在与客户验证中,未来将扩展至更多AI应用领域。

汽车与服务器市场的扩展

随着电动汽车和自动驾驶技术的普及,三星的Auto LPDDR5X在汽车市场的应用也在快速增长。

同时,LPDDR的高能效特性使其在数据中心市场也备受青睐。

三星通过其领先的存储技术,展现了在AI、折叠屏设备、数据中心和汽车市场的全面布局。

美光:高效存储应对AI需求

美光科技在CES 2025上推出了全新的Crucial存储产品,其中包括全新一代高速SSD——Crucial P510,以及扩展的DRAM产品组合。

核心产品:

Crucial P510 SSD

读写速度高达11,000/9,550 MB/s,为用户提供卓越的Gen5性能。

采用更节能的架构,比上一代产品降低25%的功耗,支持更长的电池续航。

提供1TB和2TB容量选项,并配备集成散热片设计,适用于笔记本电脑和台式机。

Crucial P310 SSD

专为游戏玩家和创作者设计,读取速度达7,100 MB/s,兼容PlayStation 5和台式机,提供高性价比存储解决方案。

美光通过高性能、低功耗的存储产品,为AI数据处理和日常用户体验提供了可靠支持。

存储厂商推动AI时代的技术创新

在AI应用爆发的时代,高速、低功耗的存储产品已成为不可或缺的核心技术。无论是SK海力士的HBM3E和CXL技术,三星的LPDDR5X和LPDDR6,还是美光的Crucial系列产品,这些厂商都在通过持续创新推动存储技术的发展。

未来,随着AI对数据处理和存储效能的需求进一步提升,存储技术将继续在高带宽、低功耗和高可靠性方面实现突破,为AI应用的普及和升级提供坚实基础。