基本信息
封装类型：采用 32-LQFP 封装.
工作温度范围：-40°C 至 85°C.
性能特点
低抖动：在时钟信号的传输和分配过程中，能够有效降低信号的抖动，确保时钟信号的稳定性和准确性，为系统中的各个模块提供精确的时钟同步信号，提高系统的整体性能。
低功耗：其设计采用了先进的节能技术，在保证正常工作的前提下，最大限度地降低了芯片的功耗，有助于减少系统的能耗，延长设备的使用时间，尤其适用于对功耗要求严格的便携式和电池供电设备。
高输入输出带宽：具有较高的输入输出带宽，能够支持高达 3GHz 的时钟频率，可满足高速数据传输和处理的需求，确保时钟信号在高频下的完整性和可靠性，适用于各种高速数字电路和通信系统.
多种输入输出电平标准：支持 CML、LVDS、LVPECL、SSTL 等多种输入电平标准，以及 ECL、LVPECL 等输出电平标准，可灵活适应不同的系统设计要求，方便与其他芯片和电路进行连接和通信，提高了系统的兼容性和可扩展性.
