端到端智驾加速量产，芯片与算力成关键
2024年，端到端智能驾驶（E2E Autonomous Driving）成为智能汽车领域的热点话题，各大厂商纷纷推出量产方案，并部署新一代芯片与算力平台。围绕端到端技术的讨论，主要集中在两段式与一段式端到端方案的发展趋势，而这一趋势的实现离不开芯片性能、模型优化以及算力的全面协同。
英伟达芯片主导端到端智驾市场
在智能驾驶芯片领域，英伟达的DRIVE Orin和下一代DRIVE Thor平台成为众多车企的首选。DRIVE Orin是一款车规级系统级芯片（SoC），提供高达254 TOPS的算力，并符合ISO 26262 ASIL-D安全标准，支持从L2+到L5级自动驾驶系统的扩展。凭借其强大的性能与灵活性，DRIVE Orin已广泛应用于智能驾驶领域。
英伟达下一代DRIVE Thor芯片计划于2025年量产，性能显著提升，算力高达2000 TOPS，支持多域计算，将自动驾驶、泊车、车载娱乐等功能整合到单一架构中。这种高度集成的设计不仅降低了系统能耗，还简化了车辆设计开发，成为端到端智能驾驶方案的理想选择。
国内车企推进自研芯片，提升端到端智驾能力
小鹏汽车
小鹏P7+是全球首款标配AI高阶智驾的车型，搭载自研图灵AI芯片与端到端大模型。小鹏图灵AI芯片支持L4级自动驾驶，单颗芯片的算力相当于三颗英伟达Orin X，具备强大的神经网络处理能力。基于图灵AI芯片，小鹏P7+实现了“全国都能开、全国都好用”的端到端智驾体验，并通过频繁OTA升级，保持系统的持续优化。
元戎启行
元戎启行计划在2025年率先采用英伟达DRIVE Thor芯片，支持其端到端智能驾驶模型的迭代。其新一代高阶智驾平台DeepRoute IO，基于DRIVE Orin芯片开发，整合1颗固态激光雷达与11颗摄像头，支持全场景智慧领航辅助驾驶。元戎启行的目标是在端到端模型的基础上，打造一套通用的人工智能系统。
小米汽车
小米SU7系列车型搭载英伟达DRIVE Orin芯片，总算力达508 TOPS，并计划在年底全面接入端到端大模型。小米的智能驾驶系统HAD（Hyper Autonomous Driving）通过大模型优化，实现更高效的驾驶体验。
华为
华为在智能驾驶领域持续发力，MDC610芯片已应用于多款车型，并支持端到端驾驶方案。华为计划在2025年推出ADS 4.0系统，采用“一段式端到端”方案，进一步提升智驾能力。
蔚来与理想
蔚来宣布其自研的5nm芯片“神玑NX9031”成功流片，计划于2025年应用于旗舰车型ET9，支持端到端大模型架构。理想汽车也在加速研发智能驾驶SoC芯片，预计年底完成流片。
端到端智驾推动芯片市场竞争格局变化
端到端智能驾驶的发展对芯片的算力、效率与集成度提出了更高要求。英伟达凭借DRIVE Orin和Thor芯片占据市场领先地位，但其他厂商也在加速追赶。例如，小鹏的图灵AI芯片、华为的MDC610、地平线征程5与Mobileye EyeQ5H等，都在不断提升算力与优化架构。
此外，车企自研芯片的兴起也对市场格局产生了重要影响。通过深度定制芯片，车企能够更好地适配端到端大模型，提升智能驾驶性能，同时降低对外部供应链的依赖。
小结
端到端智能驾驶正在从实验室走向量产，芯片与算力成为关键驱动力。英伟达在高性能芯片领域保持领先，但国内厂商通过自研芯片与技术创新，逐步缩小差距。在未来，随着端到端技术的进一步成熟，智能驾驶芯片市场将迎来新一轮的竞争与变革。
