Parker Chomerics THERM-A-GAP PAD 70TP 是一种高性能、高度一致的导热间隙填充垫，典型导热率为 7.0 W/m-K。它提供卓越的热效率和持久的稳定性，优于传统导热垫，同时需要非常小的压缩力。
THERM-A-GAP PAD 70TP 旨在促进电子元件与其相应的冷却元件（例如散热器）之间的有效热交换。其物理特性使其能够提供高水平的适应性并减少底层电子器件的压应力。
产品名称中的“TP”表示“导热腻子”，以区别于其他间隙垫。这种材料专为静态、一次性组装而设计，因为它将永久适应填充由不均匀或粗糙的表面纹理产生的空气间隙。
特性
7.0 W/m-K 导热率
高度贴合、柔软
低偏转力
电气隔离
一次性组装
应用
电信设备
PC 板到机箱
耐热增强型 BGA
内存封装和模块
GPU 和 CPU
工业设备
