XCV300BG352C是Xilinx公司生产的一款FPGA（现场可编程门阵列）器件。以下是该器件的一般特性和规格：
1. 架构：XCV300BG352C采用Xilinx的Virtex系列架构，具有大规模逻辑门和可编程的资源，可以实现灵活的数字逻辑设计。
2. 封装：该器件采用的封装是BGA（球栅阵列），包含了352个引脚。BGA封装提供了更高的引脚密度和更好的电性性能。
3. 逻辑资源：XCV300BG352C拥有大规模的逻辑资源，包括LUT（查找表）、寄存器、片上RAM等，可以支持复杂的数字逻辑设计。
4. DSP资源：该器件还配备了专用的DSP（数字信号处理）资源，可用于实现高性能的数字信号处理算法，如滤波器、FFT等。
5. I/O接口：XCV300BG352C提供了丰富的I/O接口，包括通用输入输出引脚、差分信号引脚和高速串行接口，可与外部设备进行通信。
6. 内存容量：该器件内部集成了大容量的片上RAM（存储器），可以满足数据存储和处理的需求。
7. 时钟管理：XCV300BG352C具有多个全局时钟网络和时钟管理资源，可以实现复杂的时序控制和时钟分频。
8. 电源管理：这款器件具有电源管理电路，可以支持低功耗设计并提供电源监测和电源控制功能。
品牌
XILINX
封装
BGA
批号
21+
数量
890
RoHS
是
产品种类
电子元器件
最小工作温度
-40C
最大工作温度
100C
最小电源电压
1V
最大电源电压
6V
长度
2.5mm
宽度
4.4mm
高度
1.9mm
可售卖地
全国
型号
XCV300BG352C
