
技术参数
针脚数900
封装参数
引脚数900
封装BBGA-900
外形尺寸
封装BBGA-900
物理参数
工作温度-40℃ ~ 100℃ (TJ)
其他
产品生命周期Active
包装方式Tray
符合标准
RoHS标准RoHS Compliant
含铅标准Lead Free
XC7Z100-2FFG900I
技术参数
针脚数900
封装参数
引脚数900
封装BBGA-900
外形尺寸
封装BBGA-900
物理参数
工作温度-40℃ ~ 100℃ (TJ)
其他
产品生命周期Active
包装方式Tray
符合标准
RoHS标准RoHS Compliant
含铅标准Lead Free
深圳市芯珵科技有限公司
张先生
13246998676
13316817713
深圳市福田区华强北街道荔村社区振兴路120号赛格科技园4栋西6层C6A10