PN8275SSC-R1B 带高压启动模块准谐振交直流转换芯片,全新正品当天发货或门市自提.
型号： PN8275SSC-R1B
品牌： chipown(芯朋微电子)
封装： SOP-7
PN8275
带高压启动模块准谐振交直流转换芯片
概述
PN8275内部集成了电流模式控制器和高压启动
模块，专用于高性能、外围元器件精简的交直
流转换开关电源。
该芯片通过QR-PWM、QR-PFM、Burst-mode的
三种模式混合调制技术和特殊器件低功耗结构
技术实现了超低的待机功耗、全电压范围下的
最佳效率。频率调制技术和SoftDriver技术充分
保证系统的良好EMI表现。
同时，PN8275还提供了极为全面和性能优异的
智能化保护功能，包括输入欠/过压保护、X电
容放电功能、输出过压保护、外部OTP保护、
逐周期式过流保护、过载保护、软启动功能。
封装SOP7
型号 封装 功能差异
PN8275SSC-R1P SOP7 AC Line OVP QR
PN8275SSC-R1B SOP7 Brown/in out No QR
特性
内置高压启动电路
QR-PWM、QR-PFM、Burst-mode混合模式
提高效率
内置输入欠压保护(PN8275B)
内置输入过压保护(PN8275P)
内置X电容放电功能(通过IEC62368-1:2014
认证)
空载待机功耗< 50 mW @230VAC
改善EMI的频率调制技术
供电电压8~40V，适合宽输出电压应用
线电压补偿外部可调
优异全面的保护功能
过温保护
输出过压保护
逐周期过流保护
输出开/短路保护
专利的DMG电阻短路保护
次级整流管短路保护
过负载保护
应用领域
待机电源
开放式开关电源
适配器
诚信经营，合作共赢，优势出以下物料:
ADG3304BCBZ-REEL7 Analog Devices Inc 系列:-,逻辑功能:变换器，双向,位数:4,输入类型:逻辑,输出类型:逻辑,数据速率:50Mbps,通道数:4,输出/通道数:1,差分 - 输入:输出:无/无,传播延迟（最大值）:6ns,电压 - 电源:1.15 V ~ 5.5 V,工作温度:-25°C ~ 85°C,封装/外壳:12-UFBGA，WLCSP,供应商器件封装:12-WLCSP（2.01x1.61）
ADG3304BRUZ-REEL Analog Devices Inc 系列:-,逻辑功能:变换器，双向,位数:4,输入类型:逻辑,输出类型:逻辑,数据速率:50Mbps,通道数:4,输出/通道数:1,差分 - 输入:输出:无/无,传播延迟（最大值）:6ns,电压 - 电源:1.15 V ~ 5.5 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）,供应商器件封装:14-TSSOP
ADG3308BCPZ-REEL Analog Devices Inc 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:-,逻辑功能:变换器，双向,位数:8,输入类型:逻辑,输出类型:逻辑,数据速率:50Mbps,通道数:8,输出/通道数:1,差分 - 输入:输出:无/无,传播延迟（最大值）:6ns,电压 - 电源:1.15 V ~ 5.5 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:20-VFQFN 裸露焊盘，CSP,供应商器件封装:20-LFCSP-VQ（4x4）
ADG3308BCBZ-1-REEL Analog Devices Inc 包装:带卷 (TR),系列:-,逻辑功能:变换器，双向,位数:8,输入类型:逻辑,输出类型:逻辑,数据速率:50Mbps,通道数:8,输出/通道数:1,差分 - 输入:输出:无/无,传播延迟（最大值）:6ns,电压 - 电源:1.15 V ~ 5.5 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:20-UFBGA，WLCSP,供应商器件封装:20-WLCSP
ADG3308BCBZ-1-RL7 Analog Devices Inc 包装:带卷 (TR),系列:-,逻辑功能:变换器，双向,位数:8,输入类型:逻辑,输出类型:逻辑,数据速率:50Mbps,通道数:8,输出/通道数:1,差分 - 输入:输出:无/无,传播延迟（最大值）:6ns,电压 - 电源:1.15 V ~ 5.5 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:20-UFBGA，WLCSP,供应商器件封装:20-WLCSP
ADG3308BCBZ-1-RL7 Analog Devices Inc 包装:剪切带 (CT),系列:-,逻辑功能:变换器，双向,位数:8,输入类型:逻辑,输出类型:逻辑,数据速率:50Mbps,通道数:8,输出/通道数:1,差分 - 输入:输出:无/无,传播延迟（最大值）:6ns,电压 - 电源:1.15 V ~ 5.5 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:20-UFBGA，WLCSP,供应商器件封装:20-WLCSP
