存储芯片掀起新一轮“超级周期”
——从AI浪潮到终端市场的连锁反应
在内存价格飙涨之后，闪存也加入了涨价行列。韩国《电子时报》消息称，三星电子计划在今年一季度把NAND闪存合约价上调一倍以上，这个幅度远超行业此前预估，直接暴露出当前存储芯片供需失衡的严重程度。
多家机构判断，AI带动的内存涨价潮已经波及全球市场，并且这种影响会一路延伸到2026年的产业链和消费终端。
一、存储进入“超级周期”：涨价节奏全面加速
不久前，服务器用DRAM的价格已经出现大幅拉升。据报道，三星、SK海力士等头部厂商在今年一季度对服务器DRAM的报价上调了约60%–70%。有业内人士透露，三星在去年底就已经和核心客户敲定了新的供货合同，从今年1月起执行新的价格体系。
目前，三星正与客户就二季度的NAND价格展开新一轮谈判，市场普遍认为，涨价趋势在第二季度大概率会延续甚至加剧。
根据TrendForce的预测，2026年一季度，DRAM合约价有望环比上涨约55%–60%，NAND合约价涨幅则在33%–38%之间。一些报告显示，DRAM现货价整体已经抬升了约40%–50%，部分细分市场的涨幅甚至逼近170%。NAND价格也随之走高，带动SSD等终端存储产品持续涨价。整体来看，这一轮行情从2025年底开始明显升温，可能一路延续至2027年。
二、HBM“吃掉”DRAM产能，AI基础设施成最大变量
从需求侧看，AI基础设施投资是本轮上涨的第一推手。企业级SSD和高性能内存需求正快速放量，有业内人士估计，包括OpenAI在内的一众AI公司，已经吞掉了全球约四成的DRAM供应量。
在这种背景下，三星、SK海力士、美光等厂商纷纷将生产重心转向AI相关产品，挤占了原本面向PC、手机等消费级市场的产能。
更关键的是，HBM几乎成了“产能黑洞”。一方面，HBM价格是传统DRAM的5–10倍，利润诱人；另一方面，生产难度极高，同样一片晶圆，能产出的HBM颗粒远少于普通DRAM。从理性经营的角度看，厂商自然会优先把有限的晶圆用在HBM上。路透社甚至直接把这轮行情称作“memory super cycle”，并认为影响将延续到2027年之后。
有机构测算，到了2026年，全球约70%的内存产能会被数据中心消耗掉，PC、手机、工业控制和消费电子加起来，只能分享剩下的30%。
三、NAND从“惨烈过剩”到“供不应求”的急转弯
与DRAM不同，NAND这波上涨还掺杂了过去几年“极端寒冬”的后遗症。2023、2024年，闪存行业经历了严重的产能过剩，价格一路崩塌。到了2025年，头部厂商开始大幅收缩QLC以及消费级NAND的产能，转而倾斜到企业级SSD、AI存储等更高价值产品上。
问题在于，减产力度超出市场预期。Tom’s Hardware给出的数据颇为直观：一块30TB企业级SSD，2025年二季度价格大约在3000美元左右，到了2026年一季度，已经涨到约11000美元，涨幅高达约257%。同期HDD价格仅上涨约35%，导致SSD的价格是HDD的约16倍。
与此同时，地缘政治、供应链扰动也在不断增加不确定性。不过从目前来看，主导价格走势的仍然是需求侧的持续强劲，而非单一的供给冲击。在此背景下，三星、SK海力士选择再度把NAND价格上调100%，本质上是押注“有价无市”：货不够用，但客户又不得不买单。
四、缺口有多大：供需“剪刀差”正在拉大
精确测算DRAM与NAND的总缺口并不容易，但可以从一些数据和产业链反馈中大致勾勒出轮廓。
业内人士透露，大型模组厂实际拿到的颗粒，有时候只有原始需求的30%–50%。货源本来就少，下游又担心未来更难拿货，只能“有钱先囤”。一些高价值的服务器内存和企业级SSD产品，已经被贸易商和资金方大量提前锁定，用于博弈后续涨价，这进一步推高了现货市场的紧张程度。
从整体供给来看，NAND Flash的bit供应增速大致在13%–18%之间，而需求增速则在18%–23%，每年需求比供给快约5个百分点左右。
DRAM方面，据Omdia预计，2026年三星、SK海力士、美光三大厂的DRAM晶圆总产出（折合12英寸）同比增幅约5%，总量约1800万片。而需求端增速在20%–25%之间，供给增速约15%–20%，两者之间的差距同样在拉大。
与此同时，北美云厂商从2025年底就开始锁定2027年的产能，通过捆绑式谈判，把未来几年的采购量和价格一并谈好。以铠侠为例，其2025年的NAND产能基本已经被预订完毕。云厂商吃掉了几乎所有新增bit产出，即便总产能在扩张，PC、手机、嵌入式等传统应用也难以“分汤”。
产业链调研显示，大型模组厂拿到的颗粒常常只有原计划需求的30%–50%；不少PC、手机品牌厂商今年能够拿到的实际供应，也只是原本规划的50%–70%。相对而言，AI服务器和数据中心的相关订单则已“预售”掉了绝大部分新增产能，甚至有消息称，2026年的HBM产能已经全部被锁定。
五、成本压力传导：PC、手机涨价与HDD“回潮”
在供应持续吃紧的情况下，成本上升成为全行业的共识。某PC OEM表示，内存在整机BOM中的占比，已经从过去的15%–18%抬升到35%–40%的区间。
NAND方面，消费级产品被明显压缩产能，而企业级和AI相关存储需求依旧饱和。目前数据中心用SSD的交期普遍拉长到6–9个月，部分型号甚至要排到2027年。IDC由此判断，这一轮闪存紧缺至少会延续到2027年。
摩根士丹利则认为，存储成本的持续走高，将迫使多数OEM在2026年上半年大幅调价，进而拖累安卓手机和Windows PC全年出货量。此外，硬盘供应本身也面临紧缺，未来12个月全球HDD市场的供需缺口可能被进一步放大到约200EB。
六、这轮“超级周期”何时见顶？
对于本轮存储超级周期的终点，业内目前尚未形成清晰共识，但至少有两点比较明确：
HBM扩产速度有限
新产线从投资到真正贡献产能，周期往往在18–24个月，短期内无法迅速缓解紧张局面。
AI需求暂未显著降温
尽管美国业界已经开始讨论“AI是否存在泡沫”，但从当前资本开支和算力建设节奏来看，需求仍在高位运行，尚看不到明显的收缩信号。
在这两股力量的共同作用下，存储行业正在经历一轮罕见的“超级周期”：价格高位震荡、产能紧绷、订单被提前锁死，企业在短期内享受利润回升的同时，也面临着未来周期反转时的潜在风险。
无论是产业链企业，还是下游整机厂商以及普通消费者，都难以置身事外：有人在涨价潮中获利，也有人被迫调整产品策略、削减配置或推迟采购。在AI和云计算驱动的新一轮基础设施升级之中，存储芯片，已经不再是默默无闻的“配角”，而是整个市场节奏的关键变量。
