爱德万宣布收购一家PCB工厂

2023-2-2 10:09:00
  • 半导体设备 封装测试

爱德万宣布收购一家PCB工厂

近日,日本半导体测试设备大仓Advantest宣布将收购台湾印刷电路板(PCB)厂兴普科技(Shin Puu Technology),不过未说明具体的收购金额、日程。

Advantest表示,兴普拥有264名员工、为PCB供应商,在电子产业蓬勃发展的台湾从事PCB的生产、组装。

据悉,兴普于2021年收购总部位于美国的R&D Altanova,R&D Altanova是一家从事测试板(Test Board)设计、制造、组装的公司,此后兴普将R&D Altanova拥有的高性能/高密度PCB设计技术将其产能相结合,够让Advantest扩充位于亚洲区域的高阶测试板制造据点、可向客户提供一站式解决方案(Turnkey Solution)。

Advantest表示,此次的收购案完成后、兴普将成为Advantest美国子公司的全资子公司。

Advantest并于31日盘后公布今年度前三季(2022年4-12月)财报,虽受到智能手机、PC等民生机器用芯片需求萎缩的影响,不过因芯片高性能化,带动测试需求增加、填补了民生机器用芯片生产数量下滑的缺口,加上受惠日圆走贬,带动合併营收较去年同期大增37.6%至4,127.99亿日圆、合併营益大增59.4%至1,291.40亿日圆、合併纯益大增63.9%至998.06亿日圆,营收、获利皆创下历年同期历史新高纪录。

Advantest维持今年度(2022年4月-2023年3月)财测预估不变,合併营收预估将年增31.9%至5,500亿日圆、合併营益预估将年增48.2%至1,700亿日圆、合併纯益预估将年增48.9%至1,300亿日圆,年度别纯益将创下历史新高纪录。