
类型
描述
选择
类别
集成电路(IC)
嵌入式
FPGA(现场可编程门阵列)
制造商
Intel
系列
MAX? 10
包装
托盘
产品状态
在售
LAB/CLB 数
250
逻辑元件/单元数
4000
总 RAM 位数
193536
I/O 数
130
电压 - 供电
2.85V ~ 3.465V
安装类型
表面贴装型
工作温度
0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳
169-LFBGA
供应商器件封装
169-UBGA(11x11)