XC7K70T-2FBG676C

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1+	面议

厂家型号：
XC7K70T-2FBG676C
产品分类：
芯片
生产厂商：
XILINX/赛灵思
库存数量：
8000
产品封装：
BGA
生产批号：
25+
库存类型：
现货库存
更新时间：
2025-11-2 10:46:00

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详细信息
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原厂料号：XC7K70T-2FBG676C品牌：XILINX/赛灵思

XC7K70T-2FBG676C是集成电路（IC） > FPGA（现场可编程门阵列）。制造商XILINX/赛灵思/AMD Xilinx生产封装BGA/676-BBGA，FCBGA的XC7K70T-2FBG676CFPGA（现场可编程门阵列）FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品，通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器，其中已知运算将以极高的速度执行，例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置，并在启动时重新加载这些配置。

芯片型号：
XC7K70T-2FBG676C
规格书：
下载下载2
企业简称：
XILINX【赛灵思】详情
厂商全称：
Xilinx Inc.[AMD]
中文名称：
赛灵思公司
资料说明：
KINTEX-7 - Trays

产品属性

类型
描述
产品编号：
XC7K70T-2FBG676C
制造商：
AMD Xilinx
类别：
集成电路（IC） > FPGA（现场可编程门阵列）
系列：
Kintex®-7
包装：
托盘
电压 - 供电：
0.97V ~ 1.03V
安装类型：
表面贴装型
工作温度：
0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳：
676-BBGA，FCBGA
供应商器件封装：
676-FCBGA（27x27）
描述：
IC FPGA 300 I/O 676FCBGA

供应商

企业：
深圳市芯为科技有限公司
商铺：
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联系人：
何先生
手机：
13632951085
询价：
电话：
0755-29303370
传真：
0755-29303370
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福田区振兴路101号华匀大厦2栋538

XC7K70T-2FBG676C

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