参数名称 属性值

Brand_Name Texas Instruments

是否无铅 不含铅

是否Rohs认证 符合

厂商名称 Texas Instruments(德州仪器)

包装说明 LFQFP,

Reach Compliance Code compliant

Factory Lead Time 6 weeks

具有ADC YES

地址总线宽度

位大小 32

最大时钟频率 100 MHz

DAC 通道 YES

DMA 通道 YES

外部数据总线宽度

JESD-30 代码 S-PQFP-G64

JESD-609代码 e4

长度 10 mm

湿度敏感等级 3

DMA 通道数量 6

I/O 线路数量 26

端子数量 64

片上程序ROM宽度 16

最高工作温度 125 °C

最低工作温度 -40 °C

PWM 通道 YES

封装主体材料 PLASTIC/EPOXY

封装代码 LFQFP

封装形状 SQUARE

封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

峰值回流温度（摄氏度） 260

RAM（字节） 102400

ROM（单词） 131072

ROM可编程性 FLASH

筛选级别 AEC-Q100

座面最大高度 1.6 mm

速度 100 MHz

最大供电电压 1.32 V

最小供电电压 1.14 V

标称供电电压 1.2 V

表面贴装 YES

技术 CMOS

温度等级 AUTOMOTIVE

端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

端子形式 GULL WING

端子节距 0.5 mm

端子位置 QUAD

处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED

宽度 10 mm

uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER