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FPGA - 现场可编程门阵列:XC3S200AN-5FTG256C

2025-8-7 16:06:00
  • FPGA - 现场可编程门阵列 XC3S200AN-5FTG256C

 FPGA - 现场可编程门阵列:XC3S200AN-5FTG256C

制造商: Xilinx

产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列

RoHS: 详细信息

系列: XC3S200AN

逻辑元件数量: 4032 LE

输入/输出端数量: 195 I/O

工作电源电压: 1 V

最小工作温度: 0 C

最大工作温度: + 85 C

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: FBGA-256

商标: Xilinx

分布式RAM: 28 kbit

内嵌式块RAM - EBR: 288 kbit

最大工作频率: 280 MHz

湿度敏感性: Yes

栅极数量: 200000

产品类型: FPGA - Field Programmable Gate Array

包装数量:90

子类别: Programmable Logic ICs

商标名: Spartan

单位重量: 9.243 g

供应商

  • 企业:

    深圳市金嘉锐电子有限公司

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