DRV5013ADQDBZR_AD1895AYRSZ导读
具有通信接口的系统通常需要一个外部专用集成电路(ASIC)或专用的主机控制微处理器，但这会降低设计架构的灵活性，增加复杂性，并占用电路板上的空间。 。而新推出的C2000 F2838x微控制器并不依赖外部ASIC，从而减小了整体解决方案的尺寸，并减少了所用的素材方面。
欲了解详细信息，请阅读文章“通用快速充值是电池充值应用的未来趋势。通过对充值IC的正向和反向的双向操作可支持移动（OTG）充值。”。
DRV5013ADQDBZR_AD1895AYRSZ
MT28EW128ABA1HJS-0SIT IC
STM32F103CBU6TR SN74HC74N 逻辑IC SN74HCT04DR SN74HC373DWR SN74HCT14PWR 。
IRS23364DSTRPBF LM2904DGKR 通用运放 MP6901DJ-LF-Z 电源IC TPS7A6033QKVURQ1 其他IC TPS7A6050QKVURQ1 。
PCM1802DBR STN3NF06L MOS(场效应管) TPS73725DCQR ADM1278-1BCPZ 其他被动元件 LM317MDT-TR 电源IC 。
TPS54310PWPR TPA3116D2DADR LM3429MHX/NOPB DP83867CRRGZT TPS62172DSGR 。
DRV5013ADQDBZR_AD1895AYRSZ
AD22237S
TPS562208DDCR TPS7B8250QDGNRQ1 TPS62170DSGT AMC1200BDWVR TPS62170DSGR 。
TPS563209DDCR TPS563209DDCT TS3USB221RSER LM339APWR MAX3232IPWR 。
DRV8876NPWPR DRV8872DDARQ1 DRV5013ADQDBZT DRV5013ADQDBZR TPD4E001DRLR 。
MC908MR32CFUE 其他IC SGM4546YTDK14G/TR SN74LV595APWR 逻辑IC PCM5101APWR 音频IC LMK00105SQ/NOPB 电源IC 。
DRV5013ADQDBZR_AD1895AYRSZ
TI新推出的搭载?BAW技术的较新款SimpleLink?多重标准MCU可集成到低功率无线射频设备中，例如低功耗无晶体蓝牙和Zigbee?技术，从而减少由外部晶体引起的无线射频故障。
固体中粒子以椭圆轨迹震动，椭圆的长轴垂直于固体表面，随着固体深度越深，粒子运动幅度越小。而对于SAW，也叫Rayleighsurface wave，既有纵波也有横波。。
相关资讯
