SI2333CDS-T1-GE3 VISHAY MOSFET P-CH 12V 5.1A 3-Pin SOT-23
SI2333CDS-T1-GE3产品详细规格
标准包装 3，000
FET 型 MOSFET P-Channel， Metal Oxide
FET特点 Standard
漏极至源极电压（VDSS） 12V
电流-连续漏极（编号）@ 25°C 7.1A
Rds（最大）@ ID，VGS 35 mOhm @ 5.1A， 4.5V
VGS（TH）（最大）@ Id 1V @ 250μA
栅极电荷（Qg）@ VGS 25nC @ 4.5V
输入电容（Ciss）@ Vds的 1225pF @ 6V
功率 - 最大 2.5W
安装类型 Surface Mount
包/盒 TO-236-3， SC-59， SOT-23-3
供应商器件封装 SOT-23-3 (TO-236)
包装材料 Tape & Reel (TR)
包装 3SOT-23
渠道类型 P
通道模式 Enhancement
最大漏源电压 12 V
最大连续漏极电流 5.1 A
RDS -于 35@4.5V mOhm
最大门源电压 ±8 V
典型导通延迟时间 13 ns
典型上升时间 35 ns
典型关闭延迟时间 45 ns
典型下降时间 12 ns
工作温度 -55 to 150 °C
安装 Surface Mount
标准包装 Tape & Reel
最大门源电压 ±8
包装宽度 1.4(Max)
PCB 3
最大功率耗散 1250
最大漏源电压 12
欧盟RoHS指令 Compliant
最大漏源电阻 35@4.5V
每个芯片的元件数 1
最低工作温度 -55
供应商封装形式 SOT-23
标准包装名称 SOT-23
最高工作温度 150
包装长度 3.04(Max)
引脚数 3
包装高度 1.02(Max)
最大连续漏极电流 5.1
封装 Tape and_Reel
铅形状 Gull-wing
P（ TOT ） 1.25W
匹配代码 SI2333CDS
单位包 3000
标准的提前期 15 weeks
最小起订量 3000
极化 P-CHANNEL
无铅Defin RoHS-conform
我（D ） 4.5A
V（ DS ） 12V
R（ DS上） 0.036Ohm
FET特点 Standard
安装类型 Surface Mount
电流 - 连续漏极（Id ） @ 25 °C 7.1A (Tc)
的Vgs（th ） （最大）@ Id 1V @ 250μA
漏极至源极电压（Vdss） 12V
供应商设备封装 SOT-23-3 (TO-236)
开态Rds（最大）@ Id ，V GS 35 mOhm @ 5.1A， 4.5V
FET型 MOSFET P-Channel， Metal Oxide
功率 - 最大 2.5W
输入电容（Ciss ） @ VDS 1225pF @ 6V
闸电荷（Qg ） @ VGS 25nC @ 4.5V
封装/外壳 TO-236-3， SC-59， SOT-23-3
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
其他名称 SI2333CDS-T1-GE3CT
类别 Power MOSFET
配置 Single
外形尺寸 3.04 x 1.4 x 1.02mm
身高 1.02mm
长度 3.04mm
最大漏源电阻 0.035 Ω
最高工作温度 +150 °C
最大功率耗散 1.25 W
最低工作温度 -55 °C
包装类型 SOT-23
典型栅极电荷@ VGS 15 nC V @ 4.5， 9 nC V @ 2.5
典型输入电容@ VDS 1225 pF V @ 6
宽度 1.4mm
工厂包装数量 3000
产品种类 MOSFET
晶体管极性 P-Channel
源极击穿电压 +/- 8 V
连续漏极电流 5.1 A
安装风格 SMD/SMT
RDS（ON） 35 mOhms
功率耗散 1.25 W
封装/外壳 SOT-23-3
零件号别名 SI2333CDS-GE3
上升时间 35 ns
漏源击穿电压 12 V
RoHS RoHS Compliant
下降时间 35 ns
频率（最大） Not Required MHz
栅源电压（最大值） ?8 V
输出功率（最大） Not Required W
噪声系数 Not Required dB
漏源导通电阻 0.035 ohm
工作温度范围 -55C to 150C
极性 P
类型 Power MOSFET
元件数 1
工作温度分类 Military
漏极效率 Not Required %_
漏源导通电压 12 V
功率增益 Not Required dB
弧度硬化 No
删除 Compliant
Continuous Drain Current Id :-7.1A
Drain Source Voltage Vds :-12V
On Resistance Rds(on) :28.5mohm
Rds(on) Test Voltage Vgs :-4.5V
Threshold Voltage Vgs :-400mV
功耗 :2.5W
Operating Temperature Min :-55°C
Operating Temperature Max :150°C
Transistor Case Style :SOT-23
No. of Pins :3
MSL :-
Current Id Max :-7.1A
工作温度范围 :-55°C to +150°C
Voltage Vgs Max :8V
Weight (kg) 0.000008
Tariff No. 85412900
AD8505ARJZ AD8532ARZ-REEL7 AD8534ARZ-REEL AD8541ARTZ-REEL7 AD8542ARZ-REEL7 AD8544ARUZ AD8544ARZ AD8613AUJZ AD8617ARZ-REEL7 AD8692ARZ-REEL7 AD8694ARZ-REEL7 ADA4505-1ARJZ
近日，美国专注开发混合现实和增强现实(MR/AR)技术的明星独角兽公司Magic Leap发言人对媒体公开表示，Magic Leap正在筹集新一轮重大融资，一旦完成，它将成为该公司的E轮融资。据悉，目前在此轮融资的计划中，除摩根大通之外还未有其他投资商参与进来。
对于Magic Leap，很多人是既熟悉又陌生，相信大部分人都不会忘记几年前曾刷屏的一个视频：一只大鲸鱼在篮球场里一跃而出，即时水花四溅，让围观的同学们顿时尖叫。而在美国，Magic Leap其实是一家颇有名气的AR公司，以酷炫的Demo为世人熟知，虽然曾被诟病其增强现实效果系视频特效，但并没有影响投资者们对它的青睐。
编者认为， Magic Leap早前一直凭原型机就能屡次把一众投资方“忽悠”住，包括谷歌、阿里巴巴、AT&T、沙特基金等巨头和机构纷纷倾囊注资。据统计，自2011年成立之日起，Magic Leap融资金额累计已达到26亿美元。虽然财务状况良好，但让大家辛苦期待7年后才终于“憋出”的首款产品，体验下来更像是一款半成品。吹了这么多牛，拿了这么多钱，却并没有拿出一个与宣传相符的产品，难免令人失望。如果Magic Leap一开始不那般高调，透支过高的期待，最终并不会招致一片骂声。
遥想今年4月，Magic Leap才刚从日本最大移动运营商处获得了2.8亿美元资金，这次又开始筹备E轮融资，继续一路疯狂烧钱、一路疯狂融资。据了解，早在8月Magic Leap就已将其名下1903项专利全部抵押给摩根大通，甚至连自身涉及核心竞争力的关键专利都拿出来抵押，侧面反映其眼前真实的财务困境。一直以来，Magic Leap已从投资圈“套”了大笔资金，但真正的可靠产品却没见得做出来。现如今沦落到靠“卖血”来缓解资金周转，这到底是唱的哪一出，Magic Leap的钱到底花哪去了呢?
区别于传统的科技行业，像Magic Leap这类概念性高科技公司，人才缺乏的大环境下加上每位员工都是行业的佼佼者，平均人力成本自然水涨船高。其中相当一部分员工年薪已经达到25万美元以上，一线的高级研发人员以及办公设施运维等成本就更加高昂。据公开资料显示，Magic Leap目前全球雇员近两千人，办公地点19个以上，在员工薪酬、设备维护及市场营销等方面每年的费用支出在6亿美元以上，二十多亿美元其实没有想象中那般“耐用”。
鑫锐电子（香港）有限公司，18年元器件专业分销商 (授权与非授权品牌) ，一站式终端厂家配套：(质量保证 诚信经营)是公司的承诺，为客户提供品牌原装半导体，电子元器件终端配套市场，专注ESD/TVS静电保护二极管、LDO低功耗稳压管、MOS管、电池充电和管理电源、LED、光电耦合器、电阻电容、PCB解决方案领域（无线蓝牙解决方案、蓝牙运动版解决方案一站式、音箱、无线移动电源）。
主营产品:ESD静电二极管、TVS二极管、电池充电和管理电源、MOS管、LDO低功耗稳压管。
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Mini LED市场明年起飞，Micro LED也力拼两到三年商品化，带动供应链加温。友达携手隆达，群创则是以荣创、光鋐等公司合作，布局电视、IT、中小尺寸车载等应用。而LED大厂晶电则是携手子公司元丰新科技，推出Mini LED光板来切入高阶显示的背光应用。
面板厂友达与群创皆结合旗下的LED公司共同开发Mini LED背光模组，如友达携手隆达。隆达Mini LED背光应用从电视、显示器、笔电到VR全系列产品，公司认为明年会有更多客户导入Mini LED，乐观看待终端需求成长，今年Mini LED、VCSEL等新事业营收比重落在一到两成，2020年新事业营收贡献拉升到两成以上，其中Mini LED相关产品前景占新事业部门比重将达50%。隆达近期在技术上的突破，就是推出整合式I-Mini Blue背光灯板，把Mini LED蓝光晶粒、驱动IC整合于灯板上，可达到高对比、薄型化，降低模组组装成本。
而LED大厂晶电则是携手子公司元丰新科技，推出Mini LED光板来切入高阶显示的背光应用。晶电Mini LED背光继去年小量交货，今年第四季包括17英寸、27英寸电竞产品都有新机种导入量产，预估明年下半年Mini LED(包含背光及RGB显示屏)将占晶电蓝光产能两到三成。
此外，也有大陆车厂开始使用Mini LED，车外照明包括方向灯、车灯，车内像是音响、面板、情境光源等应用。亿光Mini LED锁定车用市场，推出的Mini LED尾灯採用亿光小间距显示屏元件所制造，可以依照需求变化播放图形与提供不同功能，让Mini LED应用更多元化。
群创则是以荣创、光鋐等公司合作，布局电视、IT、中小尺寸车载等应用，希望能藉此延续液晶面板的产品竞争力。华星光电与京东方等也借助自有产品技术与设备资本支出的优势，进入Mini LED背光与显示业务。
Silicon Labs(亦称“芯科科技”)宣布已与Redpine Signals达成最终资产购买协议，以3.08亿美元现金收购该公司的Wi-Fi和蓝牙业务、位于印度海得拉巴的研发中心以及广泛的专利组合。
Silicon Labs首席执行官Tyson Tuttle表示：“收购Redpine Signals的超低功耗Wi-Fi和蓝牙产品以及广泛的知识产权组合将强化我们在物联网(IoT)无线技术领域的领导地位。将这些产品加入我们的全球销售和分销网络中，可以协助那些希望通过支持Wi-Fi的连网设备快速进入市场的客户进一步推动智能家居、工业物联网和商业市场向前发展。”
Wi-Fi 6(802.11ax)是Wi-Fi标准的重要演进，可以满足具有成百上千个连网IoT设备的环境所需的低功耗、性能、安全性和互操作性要求。整合Redpine Signals的技术将加快Silicon Labs的Wi-Fi 6芯片、软件和解决方案路线图。此次收购还包括可用于可穿戴设备、可听戴设备、语音助手和智能音箱等音频应用的Bluetooth Classic IP(包括扩展数据速率)。
对Redpine Signals的收购包括在印度海得拉巴拥有约200名员工的大规模设计中心。有了Redpine多学科、高绩效团队的加入，将协助Silicon Labs在这个印度人才最丰富的地区之一更快速、高效地扩展研发规模。
Redpine Signals创始人兼首席执行官Venkat Mattela表示：“我的团队很高兴可以加入Silicon Labs，去协助建立一个更智能、更互联的世界。在对OFDM和MIMO系统进行二十年先进研究的支持下，Redpine Signals打造了高度差异化的、低功耗的多协议SoC。展望未来，低功耗Wi-Fi 6将是用于IoT设备连接的关键无线技术。”
Silicon Labs预计，该交易将为公司在2020财年增加约2000万美元的收入，并以可比毛利率促进物联网业务营收持续增长，同时按非公认会计原则计算，将在2021年下半年实现每股收益增加。此项交易每年将增加约1500万美元的非公认会计原则运营费用。
两家公司的董事会和Redpine Signals的股东均已批准该交易，根据成交条件惯例，该交易预计将于2020年第二季度完成。摩根大通证券有限责任公司(J.P. Morgan Securities LLC)担任了Redpine Signals的独家财务顾问。
电话会议
Silicon Labs在美国中部时间3月12日上午9点至下午1点举行的分析师日活动上答复了有关收购Redpine Signals连接事业部门的问题。该活动和相关简报通过公司网站的投资者关系页面silabs.com/investor进行了网络直播，回放均可在三个月内观看。
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