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根据分析机构的分析报告指出，自2017年初起就出现硅晶圆供不应求的情况，造成整体硅晶圆报价调涨约达20%的情况。而造成硅晶圆涨价的主要原因，一是车联网、物联网、储存、AI和比特币等应用的爆发，推升半导体需求大增。另一个是全球前五大硅晶圆厂商并未有扩充产能的计画，使得硅晶圆市况持续供不应求，带动报价大幅走高。