SEMI（国际半导体产业协会）之SiliconManufacturersGroup(SMG)最新一季硅晶圆产业分析报告显示，2017年第三季全球硅晶圆出货面积再比第二季增长0.7%，续创新高。
SEMI指出，2017年第三季硅晶圆出货总面积为2,997百万平方英寸(millionsquareinches;MSI)，与第二季的新高纪录2,978百万平方英寸相比增加0.7%。上季出货总面积较2016年第三季亦高出9.8%，也再度刷新纪录。
SEMISMG会长/环球晶圆公司发言人暨企业发展副总经理暨稽核长李崇伟表示，全球硅晶圆出货量已经连续第六季刷新单季纪录，再创历史新高。尽管硅晶圆需求强劲，硅晶圆价格仍远低于衰退前水准。
硅晶圆乃打造半导体的基础构件，对于电脑、通讯、消费性电子等所有电子产品来说，都是十分重要的元件。硅晶圆经过高科技设计，外观为薄型圆盘状，且直径分为多种尺寸（1吋到12吋），半导体元件或“芯片”多半以此为制造基底材料。
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