BAP1321-04PIN资料
制造商 NXP
标准包装 3,000
包装 标准卷带
类别 分立半导体产品
产品族 二极管 - 射频
库存 640000
二极管类型 PIN - 1 对串联
电压 - 峰值反向（最大值） 60V
电流 - 最大值 100 mA
不同 Vr，F 时的电容 0.325pF @ 20V，1MHz
不同 If，F 时的电阻 1.3 欧姆 @ 100mA，100MHz
功率耗散（最大值） 250mW
工作温度 -65°C ~ 150°C（TJ）
封装/外壳 TO-236-3，SC-59，SOT-23-3
新证据证明高通正在开发骁龙845芯片 7nm工艺制造
目前骁龙835是高通最新的旗舰处理器，但是根据最新的消息显示，目前高通已经正在开发三款新一代的移动处理器。
根据True Tech在来自英领网站发现的一些有趣信息显示，高通似乎正在开发骁龙840、骁龙845和骁龙855三款产
品。高通的一位工程师在自己的英领资料中标注的身份是骁龙845处理器负责人，而这是一款使用7nm工艺制造的移
动芯片。
骁龙845预计将会在明年率先与三星Galaxy S9同时亮相，而如果高通遵守以往的产品发布规律，那么骁龙855很有
可能在2018年年底才会发布，而上市就要等到2019年年初了。
将所有信息放到一起参考来看，骁龙855将使用7nm工艺制造，而使用效率将会大幅提升。
