BF909WR资料
制造商 NXP
标准包装 3,000
包装 标准卷带
库存 13000
类别 分立半导体产品
产品族 晶体管 - FET，MOSFET - 射频
晶体管类型 N 通道双门
频率 800MHz
增益 -
电压 - 测试 5V
额定电流 40mA
噪声系数 2dB
电流 - 测试 15mA
功率 - 输出 -
电压 - 额定 7V
封装/外壳 SC-82A，SOT-343
供应商器件封装 CMPAK-4
瀚佳科技（深圳）有限公司
联系人:李先生李小姐（只售原装现货）
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火星撞地球：博通收购高通背后的深度分析
美国时间周五，传出消息说博通正在考虑以1000亿美元的股票和现金收购高通。这将可能是半导体行业
史上最大的收购案，如果博通和高通能成功合并则将会成为英特尔和三星之后的全球第三大半导体企业。
消息传出后，两家的股票纷纷大涨，可见资本市场对于两家合并一事持积极态度。
安华高(Avago)最初是安捷伦的半导体部门，独立之后在射频前端器件领域成为了全球领先的公司，并且
拥有强大的现金流，于是开启了买买买之路，以快速收购来扩展其业务版图。在几年前先是收购了LSI，
之后在2015年，安华高以370亿美金的收购了博通，成为当时最大的一笔半导体收购案。
在并购了博通并成立新博通之后，安华高的Hock Tan也入主了合并后的公司。Hock的管理风格简练而有
力，把原来重视技术研发，工程师文化强烈且有“UCLA校办工厂”(原博通创始人Henry Samueli系UCLA
电子工程系教授)之称的博通改造成了一切向市场和营收看齐，让博通从手机SoC业务彻底失败后的颓势
中迅速走了出来。
首先，从技术更替的角度来说，高通凭借着十数年在通讯领域的积累，其最擅长的领域可谓是高端手机芯
片。然而，一方面，高通的技术优势在慢慢消减：在3G时代，高通可谓是一枝独秀，而到了4G时代，高
通在4G推出初期领先幅度巨大，然而之后随着联发科、华为海思等企业追赶现在竞争已经非常激烈，优
势已不复过去。
现在高通正在积极布局5G，希望在5G正式推出的时候再次占据市场制高点。现在对高通来说恰恰是黎明
前的黑暗：4G增长势头不能让高通满意，而5G市场还没正式开始。
另一个方面是商业模式。高通之前的商业模式，可以说是用大量专利费的收入来补贴高昂的研发成本，因
此其技术能始终走在市场前列。然而，这个模式正在遭到各大公司以及各地政府的挑战。由于高通拥有通
信协议的专利，高通之前的专利收费模式非常霸道，是按照手机整体价格收费，即使你手机中高通的芯片
只占总体成本的很小一部分。这个模式让其他手机公司叫苦不迭，被称为“高通税”，而从几年前开始也被
各地政府(中国，欧洲等)频频以不公平交易的罪名制裁，在制裁之后高通的专利收入也逐步下降。
那么，是不是说半导体行业已经没有机会了呢?并不是!但是，要寻找机会，必须要把眼光从传统半导体市
场移开，去看新兴市场。在今天，这个新兴市场就是以人工智能为主题的智能机器市场。
什么是智能机器?举个例子，物联网的智能交通灯控制系统，在各个角落铺开海量传感器随时监控各条道
路的交通流量，汇总信息到云端服务器，经过人工智能算法计算后智能调整每个交通灯的红绿灯时间。
这一整个系统就符合智能机器的定义，但是这个机器的很多部分是无形的。在智能机器中，就孕育着半导
体行业的新机会。不妨看看一个智能机器中会用到多少新的芯片吧!如果将智能机器与人体相类比的话，
会需要以下部分：
*大脑：核心处理器芯片，负责执行算法。深度学习中使用的计算芯片和通常的CPU甚至GPU都有很大不
同，因此需要重新设计，这也是处理器领域的一个新机遇。Google推出了TPU，Nvidia即将推出开源的
DLA，Amazon和微软都在使用FPGA加速云计算，而在终端边缘计算如何设计效率最高的芯片目前还没
有定论，目前和未来几年内可以说是深度学习相关处理器芯片发展的黄金时期。
*五官：传感器芯片，负责从环境中感知信息。海量的物联网节点需要的传感器根据不同的感应信号和功
耗、灵敏度需求会有一个巨量的长尾市场，“长尾”的意思就是不同的品类都有属于自己的小市场，而不会
有一款通用的传感器来吃下整个市场。
*神经：无线连接芯片，负责把传感器的信号传回云端。无线连接需要做到超低功耗，目前的IoT无线连
接技术在人体植入芯片等地方还无法达到要求，所以还有许多路要走，同时也会出现许多新的公司和新
的技术，为射频市场带来新的活力。
由此可见，智能机器离不开芯片，而且随着机器的进化，芯片也会随之进化，芯片这一行并不会缺活干。
随着机器用途、种类的越来越多，芯片的需求也会大量增长。
