封装形式：采用 SOD-323 封装，属于表面贴装型，尺寸较小，有利于节省电路板空间，适合自动化贴装工艺。其外形尺寸约为 1.8mm×1.4mm×1mm。
电气参数：
反向耐压（VR）：最大反向重复电压为 75V，这意味着二极管在正常工作时所能承受的最大反向电压为 75V。
平均整流电流（Io）：为 150mA，即二极管能够连续通过的平均正向电流为 150mA。
正向压降（Vf）：在规定条件下，最大正向压降为 1.25V，较低的正向压降可减少二极管导通时的功率损耗。
反向漏电流（Ir）：最大反向漏电流为 1μA，反向漏电流越小，说明二极管的反向截止性能越好。
反向恢复时间（trr）：仅为 4ns，具有快速开关能力，能在高频电路中快速地导通和截止。
正向浪涌峰值电流（Ifsm）：为 2A，可承受一定的瞬间大电流冲击。
工作温度范围：为 - 65℃至 + 150℃，宽温度范围使其适用于多种环境条件。
特点：
快速恢复：低反向恢复时间，能在高频下高效工作，减少开关损耗。
体积小巧：SOD-323 封装，适合对空间要求较高的高密度电路板。
可靠性高：符合 RoHS 标准，无铅环保，且具有较好的稳定性和抗干扰能力。
应用领域：
高频电路：如射频收发器、调制解调器等，利用其快速开关特性。
瞬态保护：可作为瞬态电压抑制器，保护其他电子器件免受电压峰值损害。
整流电路：在一些小电流的整流电路中，可将交流电转换为直流电。
开关电路：适用于计算机逻辑门、存储器等开关电路中，实现信号的快速切换。
