MMBD301LT1G 资料
数据列表 MBD301G
生产商 ON
批号 201609
标准包装 3,000
包装 标准卷带
类别 分立半导体产品
产品族 二极管 - 射频
库存 16500
二极管类型 肖特基 - 单
电压 - 峰值反向（最大值） 30V
电流 - 最大值 -
不同 Vr，F 时的电容 1.5pF @ 15V，1MHz
不同 If，F 时的电阻 -
功率耗散（最大值） 200mW
工作温度 -55°C ~ 125°C（TJ）
封装/外壳 TO-236-3，SC-59，SOT-23-3
供应商器件封装 SOT-23-3（TO-236）
联发科将在本月底发布Helio P23、Helio P30新两款P系列产品，带来了全新Modem的加入，大幅提高
网络性能，重点发展中端市场。
据消息了解，来自counterpoint调研机构的数据，目前国内智能手机市场成长速度最快的还是2000左右
价位段的中端手机，OPPO/vivo两家更是依靠稳健的产品策略实现上亿的年出货量。在消费升级的大势下，
中端市场无疑是未来竞争的核心阵地，市场对于中端处理器的需求日渐明显。据目前消息来看，在本月底，
联发科可能将会发布Helio P23、Helio P30两款P系列产品。对于这两款新品，整合新成本架构的Modem，
并且持续升级Modem性能。
据爆料了解，Helio P23将采用16nm工艺制程，八核心Cortex A53架构，GPU可能直接采用自家旗舰处
理器X30上同款IMG PowerVR 7XTP(主频为850MHz)，性能上相较与X20提升了2.4倍，功耗降低60%，
支持最新的LPDDR4X内存，2K分辨率屏幕, 支持双卡双Volte以及Cat.7级别的连接性。而Helio P30采用
的是台积电12nm制程工艺，拥有2.4GHz四核A72+1.5GHz四核A53的CPU架构，并且搭配Mali-G71处
理器，支持双通道LPDDR4内存规格，存储采用eMMC 5.1及UFS 2.0规格, 无线连接能力提升至Cat.10，
达到最高下行速率600Mbps。这两款处理器均会支持双摄，内嵌视像处理器(VPU)并搭配图像信号处理器
(ISP)，实现了实时景深广角变焦镜头、快速自动曝光、弱光实时降噪等高级功能。
最后，最主要的是联发科做到了支持双卡双Volte的芯片解决方案，实现通话的时候仍然保持数据连接，在
玩游戏的时候即使突然有电话，也不会掉线。看来联发科重新发力中端手机市场，今年联发科会不会有机会
咸鱼翻身呢?就看联发科推出最新P系列芯片是否赢得中端市场的青睐呢?让我们拭目以待吧。
