型号；XC6VLX240T-1FFG1156I
封装;BGA-1156
厂家;XILINX
批号：16+
备注：大量原装正品现货价格可谈
翻译
技术特性
描述 值 寻找类似物料
RAM Bits 15335424
Typical Operating Supply Voltage 1 V
Max Processing Temp 245
In System Programmability No
Device Logic Cells 241152
Minimum Operating Supply Voltage 0.95 V
Re-programmability Support No
Device Logic Units 241152
Maximum Propagation Delay Time 0.25
Screening Level Industrial
Mounting Surface Mount
Maximum Number of User I/Os 600
Lead Finish Tin/Silver/Copper
Fabrication Technology 40nm (CMOS)
Maximum Operating Supply Voltage 1.05 V
Operating Temperature -40 to 100 °C
Speed Grade 1
536/5000
技术特性
描述值寻找类似物料
RAM位15335424
典型工作电源电压 1 V
最高处理温度 245
在系统可编程性
器件逻辑单元241152
最小工作电源电压 0.95 V
可重新编程支持编号
器件逻辑单元241152
最大传播延迟时间 0.25
筛选级工业
安装表面贴装
用户I / O的最大数量 600
铅镀锡/银/铜
制造技术 40nm（CMOS）
最大工作电源电压 1.05 V
工作温度 -40至100°C
速度1级
未来面对日益繁重的数据处理任务，需要更强大的处理器做支撑，新型的异构式的处理器架构正在登上舞台，以解决多核通用处理器遇到的运算瓶颈。开发者们正在考虑CPU+GPU的模式，发挥GPU在浮点运算等能力的最大极限。同时，FPGA这种程序设计逻辑架构也备受瞩目，FPGA与通用的处理器整合后有望成为未来数据中心服务器的主流架构。服务器处理器市场霸主Intel对全球第二大FPGA厂商Altera的收购，正印证了该趋势。后续，高通也宣布与全球第一大FPGA厂商Xilinx，以及Mellanox结成同盟，与Intel形成市场对峙。
型号；XC6VLX240T-1FFG1156I
封装;BGA-1156
厂家;XILINX
批号：16+
备注：大量原装正品现货价格可谈
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技术特性
描述 值 寻找类似物料
RAM Bits 15335424
Typical Operating Supply Voltage 1 V
Max Processing Temp 245
In System Programmability No
Device Logic Cells 241152
Minimum Operating Supply Voltage 0.95 V
Re-programmability Support No
Device Logic Units 241152
Maximum Propagation Delay Time 0.25
Screening Level Industrial
Mounting Surface Mount
Maximum Number of User I/Os 600
Lead Finish Tin/Silver/Copper
Fabrication Technology 40nm (CMOS)
Maximum Operating Supply Voltage 1.05 V
Operating Temperature -40 to 100 °C
Speed Grade 1
536/5000
技术特性
描述值寻找类似物料
RAM位15335424
典型工作电源电压 1 V
最高处理温度 245
在系统可编程性
器件逻辑单元241152
最小工作电源电压 0.95 V
可重新编程支持编号
器件逻辑单元241152
最大传播延迟时间 0.25
筛选级工业
安装表面贴装
用户I / O的最大数量 600
铅镀锡/银/铜
制造技术 40nm（CMOS）
最大工作电源电压 1.05 V
工作温度 -40至100°C
速度1级
中科航电（深圳）半导体技术有限公司
联系人：周泉
QQ:2790833014
电话：0755-82552300
