BP3106是一款高精度原边反馈的LED恒流控制芯片。适用于输入电压85Vac~264Vac全电压范围30W以内反激式隔离LED恒流电源。
BP3106工作在电感电流断续模式，采用原边反馈模式，无需次级反馈电路，也无需补偿电路即可实现恒流，极大的节约系统成本
和体积。芯片采用了专利的恒流控制方式，可以达到优异的线性调整率和 负载调整率。
BP3106芯片内带有高精度的电流取样电路，使得 LED输出电流精度达到±3%以内。
BP3106具有多重保护功能，包括LED开路保护、LED短路保护、芯片过温保护、过压保护、欠压保护和FB短路保护等。
BP3106采用小体积SOT23-5封装。
特点：
1.原边反馈恒流控制，无需次级反馈电路
2.±3%的输出电流精度
3.小体积SOT23-5封装
4.芯片超低工作电流，功耗低
5.FB反馈电阻高，功耗低
6.85Vac～264Vac宽输入电压
7.LED短路/开路保护
8.欠压保护
9.FB对地短路保护
10.CS采样电阻开路保护
11.过温保护
12.无需环路补偿
应用范围：
1. GU10/E27 LED球泡灯 射灯
2.LED PAR30 PAR38灯
3. LED 日光灯
4.其它LED照明
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据《韩国先驱报》北京时间7月18日报道，在2013年被台积电夺走iPhone芯片代工订单后，三星电子将于明年再次为苹果公司的新iPhone生产芯片。
三星已在近期购买了极紫外光刻机专为iPhone生产7纳米移动处理器。极紫外光刻机是最先进的芯片制造设备。消息称，三星负责芯片和其它零部件业务的联席CEO权五铉(Kwon Oh-hyun)为这笔交易的达成发挥了关键作用，他在上月造访了苹果总部。
“权五铉可能说服了苹果高管，要利用好双方在OLED屏幕上的密切合作关系，”行业消息称。三星目前是全球最大移动OLED屏幕制造商，市场份额高达95%，也是今年即将推出的新iPhone的独家OLED屏幕供应商。
三星一直是苹果的主要芯片代工商，直到2013年。那一年，台积电成为了iPhone芯片的独家代工商。通过比对手提前使用更为高效的7纳米工艺，台积电成功赢得了明年的iPhone代工订单。报道称，三星将承担一部分明年的iPhone芯片订单。
三星计划在不久后完成对新芯片制造机器的自主测试，然后寻求获得苹果在芯片生产上的最终批准。台积电现在是全球第一大芯片代工公司，份额为50.6%。
根据苹果的双供应商战略，这是必然的选择
作为一个半导体消耗大企业，一个知名的品牌，一个将大部分利润压在同一款产品上的企业，苹果一贯以来对其供应商的选择慎之又慎，对于他们的供货也多方考量。为了更好的保证其上游的元器件供应，苹果一直采取双供应商战略。
所谓的双供应商策略，就是将各种零组件交给两家实力相当的工厂来代工，比如显示屏、内存、存储等零组件。这一策略的好处就是，零组件的成本会因为两家工厂的竞争，而保持在较低的水平。并且如果其中一家出现问题无法满足产量需求，还有另外一家可以快速补上，这大大降低了产能不足的风险。
十几年来，双供应商策略解决了苹果产品的产能问题，帮助苹果成为全球供应链管理水平最高的企业之一。也正是这种高效的供应链管理策略，让苹果走向了巅峰。
在iPhone 6S之前，苹果在主芯片代工上，应该是没有双供应商策略的，但是因为差能和其原因，苹果在A9芯片上采取了双供应商战略。因为当时的代工大厂三星和台积电都是采用最新工艺不久，三星的产能扩张速度缓慢，而台积电又以跳票而闻名，任何一家出现问题都极有可能，如果把赌注放到一家身上，其风险可想而知，于是苹果铤而走险地采取双供应商策略，预防如果其中一方出现问题，则可以由另一家补上空缺。不幸就中招了，出现了“芯片门”事件。
于是在A10就又全部回到台积电代工了。
重新选择三星，台积电面临新挑战
凭借在新工艺上的推进，三星又争取了为苹果代工芯片的工作。
在A9上失败之后，三星无缘了A10的代工。根据美国科技新闻网站「AppleInsider」引述知情人士报导，明年苹果将会在手机中采用A11应用处理器，而台湾的半导体巨头台积电，已经获得了苹果晶片的代工订单。Digitime」引用内部人士消息称，台积电将在苹果A11处理器上使用10nm FinFET技术，三星确定无缘。
为了苹果这个大客户，三星于是加紧了7nm工艺的研发，力求从台积电手里抢吃。
今年三月在上海举办的中国国际半导体技术大会(CSTIC)上，三星电子就展示了自己的半导体工艺路线图，并特别提到了7nm、5nm，明确表示会分别在2018年、2020年就投入量产。
三星表示，随着半导体工艺走向后10nm时代，厂商们会面临越来越严峻的挑战，尤其是如何保证足够高的良品率，为此三星特别提出了环绕栅极场效应晶体管(GAA FET)技术，将用在7nm、5nm工艺上。
另外，EUV极紫外光刻技术一旦取得突破并成熟，三星也会立即使用，但从目前的情况看，7nm上的希望很低。
三星指出，他们的7nm工艺将面向高性能芯片制造，包括GPU、AI、服务器、ADAS(先进驾驶辅助系统)等等。
而三星为了更好发展其晶圆代工业务，还将晶圆厂独立成为子公司，带给客户认可。三星的这种勇往直前，应该能给台积电带来压力。
在日前举办的台积电法说上，台积点Q2业绩大跌，这比分析师已经很保守的预期还低。严重的是，在第二季度，台积电五分之三的营收仍然来自智能手机。高通骁龙835全在三星手里，如果iPhone A系列又被抢走，对他们来说是雪上加霜。尤其是在联发科前景不明朗的情况下，这种打击更是严重的。
但也有消息称，高通下一代处理器骁龙845/840已委托台积电生产7nm芯片，导致三星开发上述工艺的时间表不得不延后。如果消息属实，将是台积电的一次反击。加上华为海思的助力，未来谁又说得定?
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