HR100A谐振半桥控制器，用于液晶开关电源LCD和PDP电视、台式电脑和服务器、电信SMPS、AC-DC适配器，开架式开关电源、视频游戏机、电子照明镇流器HR100A外形内部功能图引脚功能引脚功能描述1SS软启动。外部连接一个电容到GND和电阻FSET引脚来设定最大振荡频率和时间常数中的频移启动。
内部开关电容器放电时，芯片将关闭（VCCUVLO<，VCC>16V，BO<1.25V或5.5V>，LATCH>1.85V，CS>1.5V，定时器>2V，热关断），以保证软启动时的电流检测引脚电压超过0.8V，并作为只要保持上述0.75V。
2定时器过电流和关断的时间。连接一个电容器，并从该电阻器连接到GND从一个过流条件的集成电路前都设置了最长期限停止开关，并且IC之前的延迟重新开始切换。每次CS引脚电压超过0.8V，内部130μA源对电容充电;外部电阻缓慢释放这种电容。如果引脚电压达到2V时，软启动电容完全释放，推开关频率到其最大值;在130μA来源仍然在。当电压超过3.5V的集成电路停止开关和内部电流源关断，以使管脚的电压衰减。IC进入软??启动时，电压低于0.3V。这允许转换器具有非常低的间歇工作下短路条件下的平均输入功率。
3CT时间设置。内部电流源通过外部网络编程连接到针4充电和放电连接到GND的电容。确定转换器的开关频率。4FSET开关频率设置。提供了精确的2V基准。从该引脚连接一个电阻与GND之间定义了一个电流设定振荡器的最低频率。连接通过一个电阻晶体管光耦合器来此引脚关闭反馈环路。该调制振荡器的频率来调节变换器的输出电压。值该电阻将设定的最大工作频率。的R-C串联连接，从此引脚与GND设定频移在启动时防止过大的浪涌能量（软开始）。5BURST突发模式操作阈值。检测某些电压相关的反馈控制，这一点比起内部参考（1.25V）。如果引脚上的电压低于参考，IC进入空闲状态，并降低了其静态电流。该芯片重新开始切换时的电压超过由50mV的基准。软启动是不调用。
此功能使突发模式操作，当负载低于编程水平，通过连接适当的电阻，光???耦合器，以确定FSET引脚（见框图）。配合销到FSET如果不使用突发模式。6CS初级电流检测。使用一个感测电阻器或电容分压器用于检测主电流。的电压信号，需要一个平均滤波器，因为该输入并不真对于周期接一个周期的控制。随着电压超过0.8V的阈值（以50mV的滞后）时在引脚上的软启动电容放电1内：频率的增加，限制了电力吞吐量。在输出短路时，这通常会导致一个几乎不变峰值初级电流。定时器引脚2集限制这种情况的持续时间。如果当前继续，尽管频率提升到建立，第二个比较器的参考1.5V锁存器关闭，带来了消耗高达约预启动的水平电压。该信息被锁定，需要自行的IC电源电压重新启动：锁存器是除去VCC电压低于UVLO阈值。如果该引脚与GND连接此功能没有被使用。7BO输入电压检测。通过电阻的抽头连接到所述高电压输入总线分频器（带PFC的系统），欠压保护进行交流或直流。电压低于1.25V关闭（无锁）的IC，降低了消耗和排放软启动电容。
该IC的操作恢复（软启动）时的电压超过1.25V。比较有电流滞环：内部12μA电流源开，只要所施加的电压低于1.25V，并且为OFF，如果该值被超过。旁路引脚电容到GND，以降低噪声拾取。内部齐纳二极管顶级限制引脚电压。激活的齐纳二极管引起的集成电路关闭（不锁定）。偏压，如果不使用该函数为1.25V和5.5V之间的管脚8LATCHIC的锁存器。内部连接到，当该引脚电压超过1.85V-比较关闭的IC下来，带来了消费接近前期启动的水平。闩锁除去VCC电压低于UVLO阈值。如果该引脚与GND连接此功能没有被使用。9PFC接口向前端的PFC。该引脚通常高电平停止PFC控制器保护的目的或突发模式操作过程中。它变为低电平时，IC关闭从下面的条件：VCC>16V，LATCH>1.85V，CS>1.5V，BO>5.5V，热关机和突发<1.25V。该引脚也变低时，计时器上的电压超过2V，并回到打开的电压低于0.3V。在UVLO期间，它是开放的。如果不使用此功能将引脚悬空。10GND地端11LG低侧栅极驱动器。该驱动器能够至少0.5A源和最小1A的水槽峰值电流来驱动半桥腿的下部的MOSFET。该引脚为主动UVLO期间拉至GND。12VCC电源电压。使用小的旁路电容（例如0.1μF），可以帮助提供一个干净的偏置电压为IC使用。13N.C空。没有内部连接。14SW高侧开关源。电流返回给高侧栅极驱动电流。需要精心布局，以避免受到尖峰损害。
近期集成电路事件频发：全球IC设计企业重新洗牌，博通超越高通居首;三星晶圆厂独立，台积电一家独大时代或将终结;晶圆缺货严重，长江存储订单削减;《中国集成电路产业人才白皮书》发布，高端人才数量与质量均紧缺。通过梳理近期事件，全球集成电路行业景气向好态势明显。在大行业背景下，我国集成电路产业顺应产业转移步伐，实现国产替代与自主可控稳步推进。
全球IC设计重新洗牌，博通超越高通居首
根据TrendForce旗下拓墣产业研究院最新统计显示，全球前十大IC设计业者2017年第一季的营收几乎全部维持增长态势(除了联咏科技的营收较2016年同期微幅滑落)。观察排名变化，上一季IC设计龙头高通，滑落至第二名;第一名由博通取代;而长期位居第三的联发科，则被近期成长动能十分惊人的英伟达后来居上。
智能手机大厂苹果(Apple)在2017年2月正式加入无线充电主流联盟WPC，预告其即将发表的新一代iPhone手机有极大机率搭载此项新功能，对于无线充电产业带来极大的振奋效果。 台湾已有多家业者布局无线充电产品，并且在发展相关周边硬设备的同时，也尝试转型为系统整合商或服务业者，跳脱现有的代工业务型态。
苹果于2017年2月加入在2008年12月成立，由包括ConvenientPower、Fulton Innovation、罗技(LOGITECH)、飞利浦(PHILIPS)、德州仪器(TI)等8家公司创立，目前在无线充电市场出货量大幅领先的WPC联盟。
WPC以Qi做为无线充电标准与品牌名称，至2017年第一季共有1,415种产品支持Qi，在传送端(Tx)与接收端(Rx)的单向或双边零组件/装置都有PC与智能手机品牌商、家电大厂、家具业者、品牌车厂与各类新创业者等推出Qi认证产品，其中并包括重要之国际级电源管理与通讯芯片业者，建立完整生态体系。
无线充电的技术，包括磁感应与磁共振两大主流，在WPC与AirFuel联盟的运作下，已逐渐走向相互支持的道路，但前者具备的供应链与成本优势，以及会员在技术、产品、服务端激荡出的完整发展蓝图，提供苹果在无线充电整体规画上更多的帮助。
全球智能型手机在2016年出货达15亿台，然而年成长率首次跌落至个位数，各家品牌大厂持续在显示面板、AR/VR、HDR等外观与影像应用强化产品差异，在竞争激烈的市场中突围。 而针对智能型手机用户最关心的电池续航力问题，各家业者除了推出新的快速充电技术外，对无线充电的布局也是趋之若鹜。
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