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OB3635A昂宝原装正品 SOT23-6隔离高PF LED恒流驱动芯片

2025-8-5 16:22:00
  • OB3635A OB3635做30W功率芯片,原装 正品昂宝OB 原装 现货库存

深圳市瑞新盛科技有限公司

联系人:杨生 手机13823608717

电话:0755-23612148 QQ:1732328706

主营LED照明驱动IC,车灯驱动IC,MOS管等电子元件。

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OB2362AMP OB2362MP昂宝代理,原装正品,OB2362AMP带自恢复功能;OB2362MP带锁定功能。

OB3398是三绕组大功率电源驱动芯片;有三种封装DIP SOP等;

OB昂宝电源驱动专卖应用LED驱动IC,电源管理IC,OB2362MP OB2362AMP OB3362FQPA OB3362FHPA

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OB2356LCPA OB2357AP OB2357LAP OB2358AP OB2358LAP OB2203CCPA OB6573 APOB6573CPA OB6572CP AOB6572AP OB6561AP OB6561CP OB6563CPA OB6563AP OB3302CPA OB3306QPA OB3390TMP OB3316NQPA

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据消息人士称,福建晋华集成电路公司计划在台湾台南市建设芯片厂,而台联电为该公司进行的一些技术开发工作已经暂停。据悉,该公司计划建设一座12英寸晶圆的芯片厂,主要生产内存芯片,使用台联电的技术。

对于相关报道,台联电表示相关的技术开发工作将按照计划进行,但是目前依然处在设立研发团队的早期阶段。

消息人士称,全球芯片制造巨头格罗方德公司之前计划和成都市政府合作,建设一座12英寸芯片厂,但是这一项目也没有取得进展。

今年初,格罗方德对外宣布了消息,据称这座芯片厂的总投资将接近100亿美元。

另外更早之前,格罗方德也曾经和重庆市政府合作,准备合资建设一座12英寸芯片厂,但是这一项目也已被搁置,行业内认为该项目已经被重庆市政府取消。

半导体产业主要包括芯片设计公司和芯片制造公司,芯片设计公司采用不设工厂的方式,委托三星电子、台积电这样的制造公司进行代工。目前,华为、苹果、小米等公司生产手机处理器,也是采用了这种模式。

很显然,如果芯片代工制造公司大批涌现,可能超出行业需求,面临无米下锅的局面。

在此之前,市场上已经出现了一种观点,即中国的半导体投资出现了过热,各地正在建设太多的芯片工厂和生产线。

不过需要指出的是,无论是新建还是后续扩建,全球半导体行业的资本投资额都比较高,据悉,三星电子半导体事业部、英特尔、台积电等巨头每年的资本开支都超过100亿美元。

据相关研究机构统计,去年,中国芯片设计公司的数量已经达到1362家,同比增长了85%。

2017年我们在LED照明行业不忘初心,继续前行,撸起袖子加油干,创造属于自己的照明细分市场!