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MT47H32M16BN-25E:D

2023-4-16 16:39:00
  • MT47H32M16BN-25E:D MT47H32M16BN-25E:DTR MT47H32M16BN-3 IT:D

MT47H32M16BN-25E:D 品牌:MICRON 封装:FBGA84 年份:14+ 库存:9600

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Rohs Lead free / RoHS Compliant

标准包装 1,000

格式 - 记忆 RAM

Memory 型 DDR2 SDRAM

内存大小 512M (32Mx16)

速度 2.5ns

接口 Parallel (Byte-wide)

- 电源电压 1.7 V ~ 1.9 V

操作温度 0°C ~ 85°C

包/盒 84-TFBGA

供应商器件封装 84-FBGA (8.0x12.5)

包装材料 Bulk

包装 84FBGA

类型 DDR2 SDRAM

密度 512 Mb

地址总线宽度 15 Bit

工作电源电压 1.8 V

最大时钟频率 800 MHz

最大随机存取时间 0.4 ns

工作温度 0 to 85 °C

标准包装 Bulk

安装 Surface Mount

包装宽度 8

组织 32Mx16

PCB 84

筛选等级 Commercial

地址总线宽度 15

典型工作电源电压 1.8

密度 512M

内部银行的数量 4

最低工作温度 0

供应商封装形式 FBGA

标准包装名称 BGA

最高工作温度 85

最大时钟频率 800

数据总线宽度 16

包装长度 12.5

最低工作电源电压 1.7

引脚数 84

最大工作电流 160

包装高度 0.8

最大随机存取时间 0.4

封装 Tray

每行字数 8M

最大工作电源电压 1.9

铅形状 Ball

单位包 0

最小起订量 1

格式 - 存储器 RAM

供应商设备封装 84-FBGA (8x12.5)

内存类型 DDR2 SDRAM

存储容量 512M (32M x 16)

电压 - 电源 1.7 V ~ 1.9 V

封装/外壳 84-TFBGA

接口 Parallel

速度 2.5ns

RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant

访问时间(最大) 0.4 ns

地址总线 15 b

工作温度范围 0C to 85C

包装类型 FBGA

工作温度分类 Commercial

电源电流 160 mA

弧度硬化 No

工作电源电压(典型值) 1.8 V

工作电源电压(最小值) 1.7 V

工作电源电压(最大值) 1.9 V

MT47H32M16HW-25E:G系列产品

型号 厂家 产品描述

MT47H32M16HW-25E:G TR Micron Technology DRAM Chip DDR2 SDRAM 512M-Bit 32Mx16 1.8V 84-Pin FBGA T/R

MT47H32M16HW-25E AAT:G micron DRAM Chip DDR2 SDRAM 512M-Bit 32Mx16 1.8V 84-Pin FBGA

MT47H32M16HW-25E AIT:G micron DRAM Chip DDR2 SDRAM 512M-Bit 32Mx16 1.8V 84-Pin FBGA

MT47H32M16HW-25E AT:G micron DRAM Chip DDR2 SDRAM 512M-Bit 32Mx16 1.8V 84-Pin FBGA Tray

MT47H32M16HW-25E IT:F TR micron DRAM Chip DDR2 SDRAM 512M-Bit 32Mx16 1.8V 84-Pin FBGA T/R

MT47H32M16HW-25E IT:G micron DRAM Chip DDR2 SDRAM 512M-Bit 32Mx16 1.8V 84-Pin FBGA Tray

MT47H32M16HW-25E IT:GTR Micron Technology DRAM Chip DDR2 SDRAM 512M-Bit 32Mx16 1.8V 84-Pin FBGA T/R

MT47H32M16HW-25E:F ES micron 32MX16 DDR2 SDRAM PLASTIC FBGA 1.8V

MT47H32M16HW-3 AT:F micron DRAM Chip DDR2 SDRAM 512M-Bit 32Mx16 1.8V 84-Pin FBGA Tray

MT47H32M16HW-37E IT:F micron DRAM Chip DDR2 SDRAM 512M-Bit 32Mx16 1.8V 84-Pin FBGA Tray

MT47H32M16BN>B> micron DRAM Chip DDR2 SDRAM 512M-Bit 32Mx16 1.8V 84-Pin FBGA Tray

MT47H32M16BN-25:D Micron Technology DRAM Chip DDR2 SDRAM 512M-Bit 32Mx16 1.8V 84-Pin FBGA Tray

MT47H32M16BN-25:D TR Micron Technology DRAM Chip DDR2 SDRAM 512M-Bit 32Mx16 1.8V 84-Pin FBGA T/R

MT47H32M16BN-25E IT:D Micron Technology DRAM Chip DDR2 SDRAM 512M-Bit 32Mx16 1.8V 84-Pin FBGA Tray

MT47H32M16BN-25E IT:D TR Micron Technology DRAM Chip DDR2 SDRAM 512M-Bit 32Mx16 1.8V 84-Pin FBGA T/R

MT47H32M16BN-25E:D Micron Technology DRAM Chip DDR2 SDRAM 512M-Bit 32Mx16 1.8V 84-Pin FBGA Tray

MT47H32M16BN-25E:D TR Micron Technology DRAM Chip DDR2 SDRAM 512M-Bit 32Mx16 1.8V 84-Pin FBGA T/R

MT47H32M16BN-3 IT:D Micron Technology DRAM Chip DDR2 SDRAM 512M-Bit 32Mx16 1.8V 84-Pin FBGA Tray

MT47H32M16BN-3 L:D Micron Technology DRAM Chip DDR2 SDRAM 512M-Bit 32Mx16 1.8V 84-Pin FBGA Tray

MT47H32M16BN-3 L:D TR Micron Technology DRAM Chip DDR2 SDRAM 512M-Bit 32Mx16 1.8V 84-Pin FBGA T/R

深圳旭亨半导体有限公司---------陈楚璇

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