特价优势料号：H5DU2562GFR-E3CR
品牌：HYNIX
封装：BGA
芯片类型：DDR
现货优势供应商：深圳市凌旭科技有限公司
联系人：张艳平（女士）
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现货库存数量：15500PCS
库存批次：13+
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接上篇：中国集成电路强势崛起 “芯”力量大盘点
龙芯中科——中科院与北京市打造的国产芯片领导者
2010年由中国科学院和北京市政府共同牵头出资，成立龙芯中科技术有限公司，面向国家信息化建设的需求，面向国际信息技术前沿，以安全可控为主题，以产业发展为主线，以体系建设为目标，坚持自主创新，掌握计算机软硬件的核心技术，为国家安全战略需求提供自主、安全、可靠的处理器，为信息产业及工业信息化的创新发展提供高性能、低成本、低功耗的处理器。
龙芯中科公司致力于龙芯系列CPU设计、生产、销售和服务。主要产品包括面向行业应用的专用小CPU，面向工控和终端类应用的中CPU，以及面向桌面与服务器类应用的大CPU。为满足市场需求，龙芯中科设有安全应用事业部、通用事业部、嵌入式事业部和广州子公司。在国家安全、电脑及服务器、工控及物联网等领域与合作伙伴展开广泛的市场合作。
龙芯中科拥有高新技术企业、软件企业、国家规划布局内集成电路设计企业、高性能CPU北京工程实验室及相关安全资质。
中科汉天下——领先的2G/3G/4G PA/射频前端供应商
北京中科汉天下电子技术有限公司成立于2012年07月，主要产品为手机终端2G/3G/4G手机射频前端/功放芯片和物联网无线连接芯片。于2014年取得国家高新技术企业和集成电路设计企业资质，专注于射频/模拟集成电路芯片和SOC系统集成芯片的开发。公司是国内最大的手机射频功放的设计企业，2015年芯片销售约6亿颗，年销售额达到2.75亿，三年复合增长率174.76%。
公司是国内第一家自主研发基于CMOS工艺射频前端功放的高科技企业，国内唯一一家同时具有GaAs工艺PA和CMOS工艺PA大规模量产经验的集成电路公司，已推向市场的CMOS工艺射频前端芯片是国内唯一大规模量产、且达到移动通信标准要求的CMOS PA。2G PA全球市场份额达到63%，3G PA市场份额达到42%，4G PA已导入数家著名IDH方案商和品牌客户的BOM列表，并完成了首批产品的规模量产测试。
圣邦微电子——国家千人计划领军企业
国家千人计划领军企业，专注于高性能、高品质模拟集成电路的研发和销售。公司产品16大类1000余款，包括500MHz高速运算放大器、高精度运算放大器、工作电流295nA超低功耗比较器、50MHz超低噪声运算放大器、500mA高精度低功耗低噪声LDO、0.4Ω模拟开关、电源监测电路、6阶视频滤波器、1:500大动态背光LED驱动、2A双闪光灯LED驱动、高效低功耗DC/DC转换器、锂电池充电及保护管理芯片、负载开关、电平转换芯片等。圣邦微电子连续6年被“环球资源”评为“十大中国IC设计公司品牌”，2014年荣获“五大中国IC设计公司品牌”，2015年获EDN China评为“五大中国创新公司”奖，2016荣获“十大大中华IC设计公司品牌”。两次荣获中国半导体创新产品和技术奖，两次荣膺北京市科学技术奖，拥有近百项相关知识产权。
格林伟迪——中国光传输与网络接入设备最具竞争力企业10强
北京格林伟迪科技股份有限公司是一家为电信运营商、驻地网运营商和专网提供宽带综合业务接入解决方案和通信设备的高科技企业，具备完整的宽带接入领域的系统、软件、硬件及集成电路设计能力。
公司为电信运营商接入网的主要供应商之一，在驻地网运营商接入网占有50%以上的市场份额。是工信部认定《集成电路设计企业》，北京市认定《企业技术中心》、《北京市工程实验室》，作为项目主持或合作单位，先后四次承担国家863无源光纤网络重大项目、十余次承担国家和市科技与产业化项目。先后形成两项国际电联标准和三项国家标准。已获得和申请发明专利43项、18项软件著作权。先后获北京市、中国通信标准化协会、教育部一、二、三等奖。
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