功能数量 1
端子数量 26
加工封装描述 7 X 7.50 MM, 1.10 MM HEIGHT, HALOGEN FREE, LGA-26
状态 ACTIVE
工艺 CMOS
包装形状 RECTANGULAR
包装尺寸 CHIP CARRIER
表面贴装 Yes
端子形式 BUTT
端子位置 BOTTOM
包装材料 PLASTIC/EPOXY
通信类型 RF AND BASEBAND CIRCUIT
公司网站: http://www.atyf8.com/
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