MINISMDC200F-2
PolySwitch自表面贴装器件的首选电路保护方法，计算机，消费产品，多媒体，便携式和汽车电子应用程序。
在一个affort减少表面安装的小型化和低成本设备，我们介绍了miniSMD产品系列1995年之后，我们开发了的microSMD ，nanoSMD ， picoSMD和femtoSMD系列产品。
该femtoSMD系列减少了设备的尺寸，以一个1608毫米（ 0603密耳）的足迹，十二分之一的大小流行miniSMD系列。
最近增加的的PolySwitch表面贴装系列包括3.0A miniSMD 4532毫米（ 1812密耳） ， 2.0AnanoSMD 3216毫米（1206密耳）和0.16A femtoSMD1608毫米（ 0603密耳）的设备。
好处
更小的尺寸节省了电路板空间和成本
•许多产品选择给工程师更多的设计灵活性
•适用于大批量电子组装
•在满足监管要求协助
•更高的额定电压允许新应用
符合RoHS
- 无卤素
（指的是：BR 900PPM ， 900PPM氯，溴氯+ 1500ppm的）
•最广泛的可复位器件工业
•额定电流0.05〜 3A
•从6V计算机和电子电压额定值应用到60V电信应用
•机构认证： UL ，CSA，TUV
•占用空间小
•快速的时间到行程
•低电阻
