厂商： XILINX INC
类别： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
功能：FPGA, 667 MHz, PBGA324
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规格参数
出厂包装说明 15 X 15 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, MO-275, CSBGA-324
无铅 是
欧盟RoHS标准 是
状态 有效
包装形状 方形
封装形式 网格阵列,低调,细牙
表面贴装 是
终端形式 BALL
端子间距 0.8000 mm
终端涂层 锡银铜
终端位置 底部
功能数量 1
端子数 324
包主体材料 塑料/环氧树脂
温度等级 工业用
最大工作温度 85℃
最小工作温度 -40℃
电源电压 - 最大（Vsup） 1.26 V
电源电压最小值（Vsup） 1.14 V
电源电压标称值（Vsup） 1.2 V
时钟频率 - 最大（FCLK） 667 MHz
可编程逻辑类型 现场可编程门阵列
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