为了达成目标，大陆已在全国各地建立半导体产业聚落，中央和地方政府也计划在未来十年投入人民币7,200亿元资金建设，除了满足消费者和工业半导体需求，还有一部分是为了支援战略需要，开发国防或通讯等具敏感性产业使用的半导体，降低对国外芯片制造商的依赖。
有鉴于半导体产业的高进入门槛，大陆多采取和现有公司合作的方式进行，例如贵州政府在2016年1月与高通(Qualcomm)成立合资公司，负责生产先进的伺服器芯片。清华紫光也成为台湾封测业者力成的最大股东。不过大陆与硬碟大厂威腾(Western Digital;WD)、美光(Micron)的交易案则受到大陆经济成长率放缓、美国监管机关审查等不同因素影响而未能成功。
尽管大陆市场广大、口袋够深，让国际半导体业者担心缺乏交易时的谈判筹码，但事实上大陆对于进入新市场时采取的策略不尽相同。主要与技术是否领先、市场控制程度和智能财产权(IP)的取得有关。
以高速铁路为例，当全球高速铁路需求停滞时，大陆凭藉对市场需求的控制以及庞大的谈判筹码，让参与的制造商不得不接受大陆苛刻的IP移转和所有权限制条件。大陆因此得以在10年内快速取得高速铁路市场的优势。
然而在大陆政府无法直接掌控消费者需求的汽车产业，情况就大不相同。大陆只能透过成立合资企业的方式鼓励福斯(Volkswagen)和通用汽车(GM)等国外大厂在大陆生产，因此福斯与通用在进入大陆市场数十年后仍保有市场领先位置。
至于大陆在航太产业的进步也十分缓慢，主因为资金不足，以及无法自波音公司(Boeing)或空中巴士(Airbus)取得技术移转。这两家公司在大陆都有设厂，但主要集中于价值链中较不牵涉IP的组装或完成阶段。
