半导体制造设备指的是在硅晶圆（基板）等半导体材料之上制作细微电路的设备。通过形成具有电子性质的薄膜或切削其中一部分而制成。分为制成薄膜的成膜设备 和转印电路模式的曝光设备等。在全球市场，美国应用材料公司是最大企业。在日本企业中， 东京电子等从事成膜设备业务，佳能和尼康涉足曝光设备等业务。

半导体制造设备的行业团体SEMI预测称，2016年全球市场规模将达到369亿美元。按市场来看，中国大陆地区将比上年增长31%，达到64亿美元，有望大幅增长，规模超过日美韩，排在第2位，仅次于半导体代工巨头云集的中国台湾地区。

大陆企业首先将通过生产难度较低的存储半导体，形成能对抗世界巨头的体制。但在生产技术等方面与领先的国家和地区差距明显，很多观点最初认为大陆在品质和成品率方面处于不利，不过大陆正在探索与外资企业合作以及吸引中国台湾的熟练技术人员等合作方式。

作为国家“十三五”集成电路重大生产力布局规划的组成部分，晋华存储器集成电路生产线项目自7月16日开工以来，由泉州市牵头建立联席会议制度，定期研究协调项目重要事项，晋江全方位保障推动项目实施进程。目前，晋华项目正按计划有序推进。

打造国内首家存储器 产研一体化企业

集成电路产业被喻为“工业粮食”。当前，中国集成电路产业正在以快马加鞭之势追赶！

新出炉的福建省“十三五”规划纲要提出，建设福州、厦门、泉州、莆田等集成电路产业基地，形成沿海集成电路产业带。

在泉州集成电路产业发展“元年”，迎来了晋华存储器集成电路生产线项目的落地。该项目坐落在晋江的集成电路产业园，由福建省电子信息集团和泉州、晋江两级政府共同投建，建设内容包括晶圆制造、产业链配套等，预计2018年9月形成月产6万片12寸内存晶圆的生产规模。

届时，将打造国内首家拥有自主技术的存储器产研一体化企业，并辐射带动泉州晋江成为集成电路产业链完善的“中国内存基地”。项目首创高科技领域的技术共享模 式，与其他企业走技术授权的合作路径有着本质区别，开启了两岸高科技领域深度技术合作的先河，对推进两岸技术交流和产业合作具有非常重要的开创性意义。

项目建设有序推进 配套逐步完善

当前，晋江正在日夜赶工加紧建设，确保该项目顺利实现试投产。

占地40万平方米的晋华项目地块主要位于晋江新塘街道。在项目施工现场，推土机、挖掘机、装载运输车辆等重型机械来来往往，现场工作人员不停走动指挥工作， 一片忙碌景象。据福建省集成电路产业园区建设筹备组施工建设组工作人员庄先生介绍，当天现场共有五台挖掘机、七台钩机、七台装载机在施工。8月底天气好转 后，施工进程加速。“每天工人都是从早上8点工作到晚上7点，中午休息1小时。这几天经常加班到晚上10点。”庄先生说。

在施工现场一侧，作为该项目配套的交通要道智造大道，工作人员正指挥车辆来往施工现场。据悉，智造大道总长3.1公里、宽48米，建成后将有效改善周边交通环境。目前，主线路基的清表、挖方、填方及水泥搅拌桩已全部完成。

晋华项目园区周边配套设施晋华公园同样进展迅速。晋华公园一期现已完工，二期工程已完成收尾及硬景建设。

12月底完成桩基工程 确保2018年9月竣工

本月，晋华项目按计划全面推进供水、排污、供电、供气、通讯、园区道路等配套工程以及晋华公园等配套景观建设，预计12月底完成整个桩基工程，确保该项目2018年9月按期试投产。

此外，其他工作也在全面推进。项目资金方面，第一笔30亿元国家专项建设基金已经到位。前期手续方面，至7月29日，594亩项目用地全部完成交地。配套设 施方面，施工阶段的用水、用电和施工道路等配套设施全部到位；运行阶段的供水、供电、供气、通讯、排污等配套工程全面启动。人才培养方面，落户在晋江的福 州大学微电子学院，首届已招收200名全日制本科生。