MPC8313ECVRAGDB，采用TEBGA封装方式。
制造商: Freescale Semiconductor
产品种类:微处理器(MPU)
系列: PowerQUICC II Pro
数据总线宽度: 32 bit
最大时钟频率: 400 MHz
工作电源电压: 1 V or 3.3 V
最大工作温度: + 105 C
封装/箱体: TEBGA
封装: Tray
I/O电压: 1 V or 1.8 V or 2.5 V or 3.3 V
最小工作温度: - 40 C
MPC8313ECVRAGDB，采用TEBGA封装方式。
制造商: Freescale Semiconductor
产品种类:微处理器(MPU)
系列: PowerQUICC II Pro
数据总线宽度: 32 bit
最大时钟频率: 400 MHz
工作电源电压: 1 V or 3.3 V
最大工作温度: + 105 C
封装/箱体: TEBGA
封装: Tray
I/O电压: 1 V or 1.8 V or 2.5 V or 3.3 V
最小工作温度: - 40 C
MPC8313ECVRAGDB，采用TEBGA封装方式。
制造商: Freescale Semiconductor
产品种类:微处理器(MPU)
系列: PowerQUICC II Pro
数据总线宽度: 32 bit
最大时钟频率: 400 MHz
工作电源电压: 1 V or 3.3 V
最大工作温度: + 105 C
封装/箱体: TEBGA
封装: Tray
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最小工作温度: - 40 C
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