我司长期代理CL5R5105H|韩国korchip高奇普5.5V 1F 型，原装现货，假一赔十，以优势说话！
电话：0755-83242658/83950450
手机: 13641469108
手机：13826503590
商务QQ: 543158798/1248156793
Email:543158798@qq.com
联系人：廖先生/阮小姐
深圳市信泰瑞达科技有限公司
声明：本文内容是我们的原创，版权所有 未经许可 不得转载, 未经本网协议授权，不得转载、链接、转贴或以其他方式复制发布或发表。转载或引用本网中的署名文章，经许可方可并请按规定向作者支付稿酬。不得对本网内容原意进行曲解、修改，同时必须保留本网注明的“稿件来源”，并自负版权等法律责任。
中美晶(5483)旗下矽晶圆厂环球晶(6488)今(1)日表示，4月13至16日将于“LEDTAIWAN2016”会中发表宽能隙半导体元件(WideBandgapSemiconductorDevice)关键材料最新研发成果，依功率元件的应用功率，分别展出矽(Si)、氮化镓(GaN)及碳化矽(SiC)产品。
环球晶并指出，矽产品将展出3寸至12寸晶圆，包括磊晶片、退火片、抛光片及SOI；氮化镓产品将展出6寸及8寸CrackFreeGaN/Si；以及碳化矽产品将展出晶球及双抛晶片。
环球晶表示，目前在矽晶圆产品可因应客户端产品应用之不同，提供具有超平坦、超高或超低阻值等各式需求产品，进而开发适合氮化镓使用之强化矽基板；新基材的研发产品可大幅改善因应力引起之破裂翘曲等问题，有助於後制程使用者提昇良率，同时其高稳定性可让使用者感受到制程可调动范围变宽，以利加速产品开发。
