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IDT70P3337

1024K/512K x18 SYNCHRONOUS DUAL QDR-II

文件:882.41 Kbytes 页数:20 Pages

IDT

IDT70P3337S233RM

1024K/512K x18 SYNCHRONOUS DUAL QDR-II

文件:882.41 Kbytes 页数:20 Pages

IDT

IDT70P3337S233RMI

1024K/512K x18 SYNCHRONOUS DUAL QDR-II

文件:882.41 Kbytes 页数:20 Pages

IDT

IDT70P3337S250RM

1024K/512K x18 SYNCHRONOUS DUAL QDR-II

文件:882.41 Kbytes 页数:20 Pages

IDT

IDT70P3337S250RMI

1024K/512K x18 SYNCHRONOUS DUAL QDR-II

文件:882.41 Kbytes 页数:20 Pages

IDT

IDT70P3337S233RM

IC SRAM 9M PARALLEL 576FCBGA

Renesas

瑞萨

IDT70P3337S233RMI

IC SRAM 9M PARALLEL 576FCBGA

Renesas

瑞萨

IDT70P3337S250RM

IC SRAM 9M PARALLEL 576FCBGA

Renesas

瑞萨

IDT70P3337S233RM

Package:576-BBGA,FCBGA;包装:托盘 类别:集成电路(IC) 存储器 描述:IC SRAM 9MBIT PARALLEL 576FCBGA

Renesas Electronics America Inc

Renesas Electronics America Inc

IDT70P3337S233RMI

Package:576-BBGA,FCBGA;包装:托盘 类别:集成电路(IC) 存储器 描述:IC SRAM 9MBIT PARALLEL 576FCBGA

Renesas Electronics America Inc

Renesas Electronics America Inc

技术参数

  • 存储器格式:

    SRAM

  • 技术:

    SRAM - 双端口,同步 QDR II

  • 存储容量:

    9Mb (512K x 18)

  • 时钟频率:

    233MHz

  • 访问时间:

    7.2ns

  • 存储器接口:

    并联

  • 电压 - 电源:

    1.7V ~ 1.9V

  • 工作温度:

    0°C ~ 70°C(TA)

  • 安装类型:

    表面贴装

  • 封装/外壳:

    576-BBGA,FCBGA

  • 供应商器件封装:

    576-FCBGA(25x25)

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
IDT
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576-FCBGA(25x25)
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IDT, Integrated Device Technol
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209-BGA
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IDT, Integrated Device Technol
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576-FCBGA(25x25)
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576-BGA
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公司现货,提供拆样技术支持
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更多IDT70P3337供应商 更新时间2026-2-1 10:51:00