| 型号 | 下载 订购 | 功能描述 | 制造商 上传企业 | LOGO |
|---|---|---|---|---|
HSBA1 | 6.0mm x 3.5 mm x1.2mm Ceramic Package 文件：87.49 Kbytes 页数：1 Pages | MMD | MMD | |
MOSFET | HUASHUO 华朔半导体 | HUASHUO | ||
Honeywell | Honeywell | |||
Honeywell | Honeywell | |||
Honeywell | Honeywell |
技术参数
- Type：
Single-P
- Process：
Trench
- Package：
PRPAK5*6
- VDS( V )：
-40
- VGS( V )：
±20
- ID( A )：
-100
- VGS(TH)( V )：
-2.5
- RDS(mΩ)@VGS(10V Max)：
5.8
- RDS(mΩ)@VGS(4.5V Max)：
9.1
- Qg( nC )：
115
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
HUASHUO(华朔) |
2447 |
PRPAK5*6 |
105000 |
3000个/圆盘一级代理专营品牌!原装正品,优势现货, |
询价 | ||
24+ |
N/A |
72000 |
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择 |
询价 | |||
NK/南科功率 |
2025+ |
PRPAK5x6 |
986966 |
国产 |
询价 | ||
HUASHUO华朔 |
23+ |
PRPAK5*6 |
22820 |
原装正品，支持实单 |
询价 |
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更新时间2025-10-7 15:01:00
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