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HSB13-303014	文件：300 bytes Page：1 Pages	30.7 x 30.7 mm, BGA Heat Sink, Aluminum, PCB	Same Sky(CUI Devices)	Same Sky(CUI Devices)
HSB13-303014	文件：372.88 Kbytes Page：3 Pages	HEAT SINK 文件：372.88 Kbytes 页数：3 Pages	CUI	CUI
HSB13-303014	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：散装类别：风扇，热管理热敏 - 散热器描述：HEAT SINK, BGA, 30.7 X 30.7 X 14	CUID	CUID
HSCDANN015PAAA5	文件：0 bytes Page：0 Pages	DIP-8	HONEYWELL 霍尼韦尔上传：中天科工半导体（深圳）有限公司	HONEYWELL
HSCDANN030PGAA5	文件：0 bytes Page：0 Pages	DIP-8	HONEYWELL 霍尼韦尔上传：中天科工半导体（深圳）有限公司	HONEYWELL

产品属性

产品编号：
HSB13-303014
制造商：
CUI Devices
类别：
风扇，热管理 > 热敏 - 散热器
系列：
HSB
包装：
散装
类型：
顶部安装
冷却的封装：
BGA
连接方法：
胶合剂
形状：
方形，鳍片
长度：
1.209"（30.70mm）
宽度：
1.209"（30.70mm）
鳍片高度：
0.551"（14.00mm）
不同温升时功率耗散：
6.1W @ 75°C
不同强制气流时热阻：
4.70°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻：
12.36°C/W
材料：
铝合金
材料表面处理：
黑色阳极化处理
描述：
HEAT SINK, BGA, 30.7 X 30.7 X 14

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