HSB13-303014_风扇热管理热敏-散热器-CUID

订购数量	价格
1+	¥10.26000

厂家型号：
HSB13-303014
制造商：
CUID/CUI Devices
库存数量：
524
类别：
风扇热管理热敏-散热器
包装：
散装
更新时间：
2024-6-23 15:30:00

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原厂料号：HSB13-303014品牌：CUI Devices

资料说明：HEAT SINK, BGA, 30.7 X 30.7 X 14

HSB13-303014是风扇，热管理 > 热敏 - 散热器。制造商CUID/CUI Devices生产封装的HSB13-303014热敏 - 散热器被动式热交换器可将电子元器件产生的热量传递至流体介质（通常是空气或液体冷却剂），从而将其从器件中散发出去，以保持最佳工作温度。这些器件的设计可最大程度地增加与周围介质的接触表面积。由于需要高导热率，它们通常由铜或铝制成。

芯片型号：
hsb13-303014
规格书：
原厂下载下载
企业简称：
CUID详情
厂商全称：
CUI Devices
资料说明：
HEAT SINK, BGA, 30.7 X 30.7 X 14

产品属性

类型
描述
产品编号：
HSB13-303014
制造商：
CUI Devices
类别：
风扇，热管理 > 热敏 - 散热器
系列：
HSB
包装：
散装
类型：
顶部安装
冷却的封装：
BGA
连接方法：
胶合剂
形状：
方形，鳍片
长度：
1.209"（30.70mm）
宽度：
1.209"（30.70mm）
鳍片高度：
0.551"（14.00mm）
不同温升时功率耗散：
6.1W @ 75°C
不同强制气流时热阻：
4.70°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻：
12.36°C/W
材料：
铝合金
材料表面处理：
黑色阳极化处理
描述：
HEAT SINK, BGA, 30.7 X 30.7 X 14

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HSB13-303014_风扇热管理 热敏-散热器-CUID

HSB13-303014

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