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HSS08-B18-CP_风扇热管理 热敏-散热器-CUID

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原厂料号:HSS08-B18-CP品牌:CUI Devices

资料说明:HEAT SINK, STAMPING, TO-218, 44.

HSS08-B18-CP是风扇,热管理 > 热敏 - 散热器。制造商CUID/CUI Devices生产封装的HSS08-B18-CP热敏 - 散热器被动式热交换器可将电子元器件产生的热量传递至流体介质(通常是空气或液体冷却剂),从而将其从器件中散发出去,以保持最佳工作温度。这些器件的设计可最大程度地增加与周围介质的接触表面积。由于需要高导热率,它们通常由铜或铝制成。

  • 芯片型号:

    hss08-b18-cp

  • 规格书:

    原厂下载 下载

  • 企业简称:

    CUID详情

  • 厂商全称:

    CUI Devices

  • 资料说明:

    HEAT SINK, STAMPING, TO-218, 44.

产品属性

  • 类型

    描述

  • 产品编号:

    HSS08-B18-CP

  • 制造商:

    CUI Devices

  • 类别:

    风扇,热管理 > 热敏 - 散热器

  • 系列:

    HSS

  • 包装:

    散装

  • 类型:

    插件板级,垂直

  • 冷却的封装:

    TO-218

  • 连接方法:

    PC 引脚

  • 形状:

    方形

  • 长度:

    1.750"(44.45mm)

  • 宽度:

    1.750"(44.45mm)

  • 鳍片高度:

    0.492"(12.50mm)

  • 不同温升时功率耗散:

    10.3W @ 75°C

  • 不同强制气流时热阻:

    3.50°C/W @ 200 LFM

  • 自然条件下热阻:

    7.29°C/W

  • 材料:

    铝合金

  • 材料表面处理:

    黑色阳极化处理

  • 描述:

    HEAT SINK, STAMPING, TO-218, 44.

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