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HSB06-181810

18 x 1 8mm, BGA Heat Sink, Aluminum, PCB

Same Sky(CUI Devices)

HSB06-181810

HEAT SINK

文件:353.46 Kbytes 页数:3 Pages

CUI

HSB06-181810

包装:盒 类别:风扇,热管理 热敏 - 散热器 描述:HEAT SINK, BGA, 18 X 18 X 10 MM

CUID

HSCDANN015PAAA5

DIP-8

HONEYWELL

霍尼韦尔

上传:中天科工半导体(深圳)有限公司

HSCDANN030PGAA5

DIP-8

HONEYWELL

霍尼韦尔

上传:中天科工半导体(深圳)有限公司

产品属性

  • 产品编号:

    HSB06-181810

  • 制造商:

    CUI Devices

  • 类别:

    风扇,热管理 > 热敏 - 散热器

  • 系列:

    HSB

  • 包装:

  • 类型:

    顶部安装

  • 冷却的封装:

    BGA

  • 连接方法:

    胶合剂

  • 形状:

    方形,鳍片

  • 长度:

    0.709"(18.00mm)

  • 宽度:

    0.709"(18.00mm)

  • 鳍片高度:

    0.394"(10.00mm)

  • 不同温升时功率耗散:

    3.2W @ 75°C

  • 不同强制气流时热阻:

    18.80°C/W @ 200 LFM

  • 自然条件下热阻:

    23.68°C/W

  • 材料:

    铝合金

  • 材料表面处理:

    黑色阳极化处理

  • 描述:

    HEAT SINK, BGA, 18 X 18 X 10 MM

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
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