| 订购数量 | 价格 |
|---|---|
| 1+ |
- 厂家型号:
HSB10
- 产品分类:
IC芯片
- 生产厂商:
JRM
- 库存数量:
13352
- 产品封装:
ROHS
- 生产批号:
- 库存类型:
- 更新时间:
2025-10-25 15:55:00
描述
HSB10-232306
CUI Devices
HSB
散装
顶部安装
BGA
胶合剂
方形,鳍片
0.906"(23.00mm)
0.906"(23.00mm)
0.236"(6.00mm)
3.0W @ 75°C
9.60°C/W @ 200 LFM
25.46°C/W
铝合金
黑色阳极化处理
HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 6 MM