HMC373数据手册RF/IF射频/中频RFID的射频放大器规格书PDF

厂商型号 |
HMC373 |
参数属性 | HMC373 封装/外壳为16-VFQFN 裸露焊盘,CSP;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为RF/IF射频/中频RFID的射频放大器;产品描述:IC RF AMP CDMA 700MHZ-1GHZ |
功能描述 | 具有旁路模式的GaAs PHEMT MMIC低噪声放大器,700 - 1000 MHz |
封装外壳 | 16-VFQFN 裸露焊盘,CSP |
制造商 | ADI Analog Devices |
中文名称 | 亚德诺 亚德诺半导体技术有限公司 |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-8-16 11:29:00 |
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HMC373规格书详情
描述 Description
HMC373LP3 / HMC373LP3E均为多功能、高动态范围GaAs MMIC低噪声放大器,在IC上集成低损耗LNA旁路模式。该放大器非常适合GSM和CDMA蜂窝基站前端接收器,工作频率范围为700至1000 MHz,在+5V单电源时(90 mA)提供0.9 dB的噪声系数、14 dB的增益和+35 dBm的输出IP3。输入和输出回波损耗分别为28和12 dB,LNA仅需四个外部元件,即可优化RF输入匹配、RF接地和直流偏置。通过使单一控制线路开路或短路,LNA可切换至2.0 dB的低损耗旁路模式,功耗降至10 μA。对于要求改善噪声系数的应用,请参见HMC668LP3(E)。
特性 Features
• 噪声系数:0.9 dB
• 输出IP3:+35 dBm
• 增益:14 dB
• 低损耗LNA旁路路径
• 单电源:+5V (90 mA)
• 50 Ω匹配输出
简介
HMC373属于RF/IF射频/中频RFID的射频放大器。由制造生产的HMC373射频放大器在射频应用中,射频放大器产品可用于信号增益和缓冲。这些产品与通用运算放大器的不同之处在于,它们通常适用于更高的频率,更倾向于提供不可调节的固定增益,并且输入或输出阻抗值符合常用传输线特性阻抗。
技术参数
更多- 产品编号:
HMC373LP3ETR
- 制造商:
Analog Devices Inc.
- 类别:
RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频放大器
- 包装:
卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带
- 频率:
700MHz ~ 1GHz
- P1dB:
21dBm
- 增益:
14dB
- 噪声系数:
1dB
- 射频类型:
CDMA,GSM
- 电压 - 供电:
5V
- 电流 - 供电:
90mA
- 测试频率:
1GHz
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
16-VFQFN 裸露焊盘,CSP
- 供应商器件封装:
16-LFCSP(3x3)
- 描述:
IC RF AMP CDMA 700MHZ-1GHZ
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
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