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HMC370中文资料x4有源倍频器SMT,14.4 - 16.4 GHz Fout数据手册ADI规格书

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厂商型号

HMC370

参数属性

HMC370 封装/外壳为24-VFQFN 裸露焊盘;包装为托盘;类别为RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块;产品描述:IC X4 ACTIVE MULTIPLIER 24-QFN

功能描述

频率系数
x4有源倍频器SMT,14.4 - 16.4 GHz Fout
IC X4 ACTIVE MULTIPLIER 24-QFN

封装外壳

24-VFQFN 裸露焊盘

制造商

ADI Analog Devices

中文名称

亚德诺 亚德诺半导体技术有限公司

数据手册

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更新时间

2025-9-30 22:59:00

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HMC370规格书详情

描述 Description

HMC370LP4(E)是一款利用InGaP GaAs HBT技术制造而成的有源微型x4倍频器,采用4x4 mm无铅表面贴装封装。 在5V电源电压下,功率输出为0 dBm(典型值)且相对输入功率、温度和电源电压变化很小。 相对于输入信号电平,无用基波和次谐波抑制大于22 dBc(典型值)。 100 kHz失调时,加性SSB相位噪声低至-140 dBc/Hz,可帮助用户保持良好的系统噪声性能。 HMC370LP4(E)非常适合LO倍频器链路,与传统方法相比可以减少器件数量。

特性 Features

• 输出功率: 0 dBm

• 次谐波抑制: >22 dBc

• SSB相位噪声: -140 dBc/Hz

简介

HMC370属于RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块。由制造生产的HMC370RF 其它 IC 和模块RF 其它 IC 和模块产品系列包含各种独特、专门或特定用途的产品,可与 RF、IF 和微波无线电应用结合使用。示例包括 AM/FM 调谐器和接收器、偏置网络、基带处理器、计数器、数字可调电容器、下变频器、倍频器、移相器、前置分频器、端接器、上变频器、VCO 等。

技术参数

更多
  • 产品编号:

    HMC370LP4E

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > RF 其它 IC 和模块

  • 包装:

    托盘

  • 功能:

    频率系数

  • 频率:

    14.4GHz ~ 16.4GHz

  • 射频类型:

    通用

  • 辅助属性:

    有源倍频器

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    24-VFQFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    24-QFN(4x4)

  • 描述:

    IC X4 ACTIVE MULTIPLIER 24-QFN

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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