HMC370中文资料x4有源倍频器SMT,14.4 - 16.4 GHz Fout数据手册ADI规格书

厂商型号 |
HMC370 |
参数属性 | HMC370 封装/外壳为24-VFQFN 裸露焊盘;包装为托盘;类别为RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块;产品描述:IC X4 ACTIVE MULTIPLIER 24-QFN |
功能描述 | 频率系数 |
封装外壳 | 24-VFQFN 裸露焊盘 |
制造商 | ADI Analog Devices |
中文名称 | 亚德诺 亚德诺半导体技术有限公司 |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-9-30 22:59:00 |
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HMC370规格书详情
描述 Description
HMC370LP4(E)是一款利用InGaP GaAs HBT技术制造而成的有源微型x4倍频器,采用4x4 mm无铅表面贴装封装。 在5V电源电压下,功率输出为0 dBm(典型值)且相对输入功率、温度和电源电压变化很小。 相对于输入信号电平,无用基波和次谐波抑制大于22 dBc(典型值)。 100 kHz失调时,加性SSB相位噪声低至-140 dBc/Hz,可帮助用户保持良好的系统噪声性能。 HMC370LP4(E)非常适合LO倍频器链路,与传统方法相比可以减少器件数量。
特性 Features
• 输出功率: 0 dBm
• 次谐波抑制: >22 dBc
• SSB相位噪声: -140 dBc/Hz
简介
HMC370属于RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块。由制造生产的HMC370RF 其它 IC 和模块RF 其它 IC 和模块产品系列包含各种独特、专门或特定用途的产品,可与 RF、IF 和微波无线电应用结合使用。示例包括 AM/FM 调谐器和接收器、偏置网络、基带处理器、计数器、数字可调电容器、下变频器、倍频器、移相器、前置分频器、端接器、上变频器、VCO 等。
技术参数
更多- 产品编号:
HMC370LP4E
- 制造商:
Analog Devices Inc.
- 类别:
RF/IF,射频/中频和 RFID > RF 其它 IC 和模块
- 包装:
托盘
- 功能:
频率系数
- 频率:
14.4GHz ~ 16.4GHz
- 射频类型:
通用
- 辅助属性:
有源倍频器
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
24-VFQFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装:
24-QFN(4x4)
- 描述:
IC X4 ACTIVE MULTIPLIER 24-QFN
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
ADI(亚德诺) |
24+ |
QFN24EP(4x4) |
7350 |
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ADI(亚德诺) |
24+ |
NA/ |
8735 |
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ADI |
20+ |
24-VFQFN |
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ADI/亚德诺 |
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QFN-24 |
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ADI/亚德诺 |
20+ |
16-LeadLFCSP(3mmx3mm |
33680 |
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HITTITE |
12+ |
QFN |
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ADI/亚德诺 |
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24-VFQFN |
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ADI(亚德诺) |
24+ |
N/A |
10000 |
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